TSMC pronta a dare il via alla produzione su larga scala di wafer da 2 nm entro il quarto trimestre del 2025; Apple si assicurerebbe quasi il 50% della capacità iniziale

Con un significativo progresso tecnologico, diversi produttori di semiconduttori stanno pianificando di adottare l’innovativo processo a 2 nm di TSMC entro il 2026. Per facilitare questa transizione, TSMC punta ad avviare la produzione di massa nell’ultimo trimestre del 2025. Seguendo una tendenza nota, si prevede che Apple rimarrà il principale cliente di TSMC, avendo già ottenuto circa il 50% della capacità produttiva iniziale. Questa allocazione si concentrerà principalmente sui chipset A20 e A20 Pro di nuova generazione, che si prevede saranno componenti integranti della prossima serie di iPhone 18. Rapporti precedenti indicano che TSMC ha iniziato ad accettare ordini per questa litografia di nuova generazione a partire dal 1° aprile, con l’obiettivo di raggiungere un traguardo produttivo di 50.000 wafer al mese entro la fine dell’anno.

Obiettivi di produzione ambiziosi: 100.000 wafer nel 2026, raddoppiando a 200.000 entro il 2028

Secondo recenti risultati di DigiTimes, TSMC è pronta ad aumentare la sua capacità produttiva mensile tra 45.000 e 50.000 wafer, il cui costo stimato è di circa 30.000 dollari ciascuno. Durante i primi test di produzione condotti quest’anno, TSMC avrebbe raggiunto un lodevole tasso di rendimento del 60%.Sebbene non siano stati resi noti dati specifici delle ultime valutazioni, si prevedono miglioramenti grazie ai successi ottenuti da TSMC in termini di incremento della resa e all’ampliamento delle capacità produttive in vari stabilimenti di Taiwan.

Nonostante i progressi, la maggior parte della produzione di wafer da 2 nm avverrà prevalentemente negli stabilimenti TSMC di Baoshan e Kaohsiung, che continueranno a operare a piena capacità per i loro nodi da 3 nm e 4 nm esistenti per tutto il 2026. Entro la fine del prossimo anno, si prevede che il colosso dei semiconduttori raggiungerà la notevole produzione mensile di 100.000 wafer, con l’aggiunta dell’impianto di fabbricazione in Arizona che dovrebbe portare la produzione totale a 200.000 unità entro il 2028.

Gli esperti del settore prevedono che diversi clienti di TSMC, tra cui MediaTek, avvieranno il processo di tape-out per i loro chipset a 2 nm entro il quarto trimestre, con l’obiettivo di assicurarsi un vantaggio competitivo sul mercato. Tuttavia, il sostanziale aumento dei prezzi associato ai wafer di TSMC potrebbe influire sui prezzi dei prodotti, influenzando potenzialmente la domanda dei consumatori, un argomento che merita ulteriori approfondimenti.

Per ulteriori dettagli, consultare la fonte della notizia: DigiTimes.

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