TSMC avvia la produzione su piccola scala di 5.000 wafer al mese utilizzando il processo a 2 nm nello stabilimento di Baoshan; la variante N2P avanzata è stata introdotta con successo

TSMC ha creato due stabilimenti avanzati di produzione di wafer da 2 nm a Taiwan, che dovrebbero raggiungere la piena capacità operativa nei prossimi anni. Questa espansione è mirata a soddisfare la crescente domanda da parte di clienti chiave, tra cui leader del settore come Apple, Qualcomm e MediaTek. Dopo aver raggiunto una promettente resa del 60 percento durante la sua produzione di prova iniziale della tecnologia da 2 nm, TSMC ha avviato una produzione limitata, producendo attualmente circa 5.000 wafer al mese presso il suo stabilimento di Baoshan. Inoltre, l’azienda ha lanciato una nuova variante N2P, progettata come una versione migliorata del suo processo da 2 nm di prima generazione.

Prospettive future per il nodo N2P: obiettivi di produzione di massa

Si prevede che il processo avanzato N2P a 2 nm avvierà la produzione di massa entro il 2026, con TSMC che punta a dare il via alla produzione della versione iniziale già nel 2025. L’azienda gestisce i suoi stabilimenti di Baoshan e Kaohsiung, entrambi con un ruolo fondamentale nell’aumento della produzione per tenere il passo con la crescente domanda di wafer a 2 nm. Come riportato dall’Economic Daily News, TSMC ha già avviato la produzione su piccola scala utilizzando la litografia avanzata, sebbene le capacità attuali siano limitate a 5.000 wafer al mese.

È interessante notare che i precedenti report indicavano che TSMC aveva raggiunto una produzione di 10.000 wafer durante le prove iniziali, con aspettative di aumento fino a circa 50.000 wafer entro la fine di quest’anno. Le proiezioni suggeriscono un potenziale aumento a 80.000 unità entro il 2026, sebbene non sia ancora chiaro se questa cifra comprenda sia i processi N2 che N2P, o se si riferisca a uno in particolare.

Con le strutture operative di Baoshan e Kaohsiung, TSMC ha il potenziale per raggiungere una produzione mensile combinata di 40.000 wafer. Il ritmo di sviluppo senza pari dell’azienda nel settore dei semiconduttori la posiziona come partner preferito per varie aziende desiderose di utilizzare tecnologie al silicio all’avanguardia.

Considerazioni sui costi e strategie per i clienti

Una preoccupazione significativa per le aziende partner rimane il prezzo elevato associato ai wafer da 2 nm, che si prevede sarà di circa $ 30.000 ciascuno. TSMC è consapevole di questa sfida e starebbe esplorando strategie innovative per ridurre i costi. Una di queste iniziative, denominata “CyberShuttle”, è destinata a essere lanciata ad aprile di quest’anno, offrendo una soluzione che consente ad aziende come Apple e Qualcomm di valutare i propri chip su un wafer di prova condiviso, riducendo in definitiva le spese.

Se TSMC riesce a produrre un volume significativo di wafer da 2 nm, le economie di scala potrebbero portare a costi ridotti per i suoi clienti. Tuttavia, ciò sarà realizzabile solo se entrambe le strutture operano alla massima capacità. Man mano che TSMC progredisce nel corso dell’anno, continueremo a monitorare attentamente gli sviluppi e a fornire aggiornamenti tempestivi ai nostri lettori.

Fonte della notizia: Economic Daily News

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