Si prega di notare che questo contenuto non costituisce un consiglio di investimento e l’autore non detiene alcuna posizione in nessuno dei titoli azionari qui menzionati.
La forte domanda di tecnologia a 2 nanometri potrebbe spingere la produzione di TSMC a 200.000 wafer al mese
Recenti informazioni provenienti dalla catena di fornitura di Taiwan indicano che la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è pronta ad aumentare la sua produzione di wafer da 2 nanometri fino all’ambizioso obiettivo di 200.000 unità al mese entro il 2027. Questa espansione è una risposta strategica alla crescente domanda del mercato, in particolare da parte di importanti attori tecnologici come Apple, NVIDIA e Intel.
Secondo il Taiwan Economic Daily, TSMC prevede di avviare la produzione in serie dei suoi chip a 2 nanometri entro quest’anno. L’azienda prevede un aumento della produzione a circa 40.000 wafer al mese entro la fine del 2025. Tuttavia, se la domanda dovesse rimanere solida, TSMC potrebbe aumentare la sua capacità produttiva fino a cinque volte entro la fine del prossimo anno, ovvero il 2027.
Questa potenziale traiettoria di crescita è fortemente influenzata dalla domanda delle principali aziende tecnologiche americane e di diverse aziende taiwanesi. Tra i clienti più importanti figurano NVIDIA, Apple, Intel, AMD e Mediatek. Storicamente, Apple ha la priorità nel ricevere i lotti iniziali di chip avanzati di TSMC, poiché le sue linee di prodotto richiedono solo attributi prestazionali moderati. Successivamente, aziende come AMD e NVIDIA utilizzano questi chip dopo che TSMC ha perfezionato i propri processi produttivi per soddisfare specifiche prestazionali più elevate.
Il rapporto specifica inoltre che un aumento iniziale della produzione di 1, 5 volte potrebbe portare la produzione di TSMC a 2 nanometri a 100.000 wafer al mese entro la fine del 2026. In seguito, se la domanda manterrà il suo slancio, TSMC potrebbe prendere in considerazione l’ipotesi di raddoppiare tale cifra, raggiungendo la ragguardevole cifra di 200.000 wafer entro la fine del 2027.
Il raggiungimento di questo livello produttivo renderebbe la tecnologia a 2 nanometri di TSMC la più produttiva tra i suoi processi sub-7 nanometri. Tale produzione coinvolgerebbe probabilmente otto stabilimenti produttivi, sfruttando principalmente le capacità dell’impianto F22 di Kaohsiung, Taiwan.
TSMC è all’avanguardia nella tecnologia di fabbricazione dei chip, distinguendosi per la sua capacità di produrre questi chip all’avanguardia a 2 nanometri con rese elevate per clienti esterni. Sebbene Samsung, il principale concorrente di TSMC in Corea del Sud, offra prodotti simili, le sue difficoltà in termini di resa hanno permesso a TSMC di dominare il settore globale della produzione di chip su contratto.
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