Il prossimo anno, si prevede che una serie di chip semiconduttori avanzati utilizzeranno il rivoluzionario processo a 2 nm di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).L’azienda leader del settore ha già fatto un balzo in avanti avviando gli ordini di wafer già ad aprile. Storicamente, TSMC ha fatto affidamento su apparecchiature provenienti dalla Cina per raggiungere i suoi ambiziosi obiettivi di produzione. Tuttavia, sotto la crescente pressione delle autorità statunitensi, sembra che l’azienda sia costretta a eliminare gradualmente questi strumenti a favore di soluzioni alternative.
Cambiamento strategico: abbandonare le attrezzature cinesi per la produzione di chip
Inizialmente, TSMC aveva preso in considerazione la possibilità di sostituire gli utensili per la produzione di chip di fabbricazione cinese con sistemi per il suo processo a 3 nm. Tuttavia, le complessità associate a questa transizione si sono rivelate ostacoli significativi, rendendola all’epoca meno fattibile. La produzione su larga scala di wafer a 2 nm dovrebbe iniziare entro la fine dell’anno, avviata presso lo stabilimento TSMC di Hsinchu, con ulteriori operazioni previste a Kaohsiung. Inoltre, un nuovo stabilimento in costruzione in Arizona è destinato a supportare le future esigenze produttive.
Secondo recenti rapporti di Nikkei Asia, l’eliminazione strategica da parte di TSMC di strumenti di produzione cinesi è in linea con le politiche statunitensi previste, come il proposto China EQUIP Act. Questa legge mira a limitare i finanziamenti statunitensi ai produttori di chip che utilizzano apparecchiature di fornitori stranieri considerati potenziali rischi per la sicurezza nazionale, concentrandosi in particolare sulla Cina.
Storicamente, TSMC ha utilizzato apparecchiature cinesi di produttori come AMEC e Mattson Technology per i suoi precedenti processi di fabbricazione. Tuttavia, con l’avanzare dell’innovativa tecnologia a 2 nm, sta gradualmente eliminando questi strumenti dalle operazioni sia a Taiwan che negli Stati Uniti. Non è ancora chiaro se queste decisioni derivino da preoccupazioni relative a inadeguatezze tecnologiche o siano principalmente volte a soddisfare le aspirazioni del governo statunitense. Inoltre, TSMC starebbe valutando tutte le sostanze chimiche e i materiali provenienti dalla Cina, con l’obiettivo di ridurre la propria dipendenza dalla regione.
Vale la pena ricordare che il piano di TSMC di eliminare gradualmente le apparecchiature cinesi durante i suoi primi progetti a 3 nm presentava troppi rischi e complessità che rendevano tale iniziativa impraticabile. Il recente cambiamento arriva in un momento in cui l’intervento degli Stati Uniti sembra favorire un ambiente più favorevole per le attività di TSMC. Mentre l’azienda si prepara per il prossimo anno, prevede di gestire quattro stabilimenti pienamente attivi con una produzione mensile prevista di wafer di circa 60.000 unità con processo a 2 nm, con l’obiettivo di soddisfare la crescente domanda della sua vasta clientela.
Per ulteriori approfondimenti, fare riferimento al rapporto originale su Nikkei Asia.
Articoli correlati:
Occhiali intelligenti a doppio display di Meta: visualizzano messaggi, mappe e altro ancora senza interruzioni nel tuo campo visivo
17:33
Il Galaxy S26 Ultra avrà un importante aggiornamento del display simile alla serie iPhone 17 di Apple, mentre gli altri due modelli di Samsung no
17:30
Il prossimo iPhone pieghevole di Apple si ispira ai modelli Dual iPhone Air e costa oltre 2.000 dollari
17:23
Lascia un commento