TSMC avvierà la produzione di wafer da 1,4 nm nel 2028, promettendo miglioramenti fino al 30% in termini di prestazioni ed efficienza grazie alla litografia avanzata

La corsa alla tecnologia dei semiconduttori a 2 nm è attualmente dominata da TSMC, che ha recentemente iniziato ad accettare ordini per i suoi wafer all’avanguardia. Si prevede che Apple sarà la prima a sfruttare questa tecnologia rivoluzionaria. Sebbene TSMC impiegherà diversi anni per la transizione completa a questo nodo avanzato, le proiezioni indicano che i chip a 1, 4 nm potrebbero emergere entro il 2028, in base agli annunci dell’azienda. Questo cambiamento nei processi produttivi promette vantaggi sostanziali; esploriamo questi sviluppi in dettaglio.

Presentazione del nodo A14 da 1, 4 nm: un salto nella produzione sub-2 nm

Durante il North America Technology Symposium di Santa Clara, in California, l’amministratore delegato di TSMC, CC Wei, ha presentato il nuovo processo produttivo per la creazione di chip a 1, 4 nm, noto come nodo A14 o da 14 Ångstrom. Questo approccio innovativo è specificamente studiato per la tecnologia sub-2 nm, rispondendo alle esigenze dei clienti che desiderano rimanere all’avanguardia nel panorama dei semiconduttori. Nel competitivo settore della fabbricazione di semiconduttori, il principale concorrente di TSMC è Samsung; tuttavia, alcune indiscrezioni suggeriscono che Samsung abbia rinviato i propri piani per i chip a 1, 4 nm per motivi non ancora specificati.

Una nota positiva è che Samsung ha istituito un team dedicato con l’obiettivo di accelerare lo sviluppo di chip a 1 nm, con un obiettivo di produzione di massa previsto per il 2029. Se Samsung rispettasse la sua timeline, potrebbe creare una pressione competitiva su TSMC, portando potenzialmente a prezzi più favorevoli per queste tecnologie avanzate. Per ora, tuttavia, sembra che l’obiettivo immediato di TSMC sia l’ottimizzazione delle rese per i chip a 2 nm. I primi report di Nikkei Asia indicano che il nodo A14 potrebbe migliorare le prestazioni del 15% riducendo contemporaneamente il consumo energetico del 30%, segnando un risultato significativo per l’efficienza dei semiconduttori.

Sebbene l’identità del primo cliente ad aver effettuato un ordine per i chip da 1, 4 nm non sia ancora stata rivelata, le speculazioni tendono fortemente ad Apple. Data la partnership di lunga data con TSMC e la domanda di Apple di ingenti forniture di wafer, è probabile che la conclusione di questo accordo sia una priorità assoluta per entrambe le entità. Oltre a implementare la tecnologia A14 nel 2028, TSMC prevede di implementare soluzioni di packaging di nuova generazione che integreranno più chip con diverse funzionalità in un unico package, con inizio della produzione previsto per il 2027.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento all’articolo originale pubblicato da Nikkei.

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