TSMC si sta preparando ad avviare la produzione di wafer da 2 nm entro la fine del 2025. Tuttavia, il più grande produttore di semiconduttori al mondo sta già puntando a una tecnica di produzione ancora più avanzata: la tecnologia a 1, 4 nm, nota anche come A14. Recenti rapporti indicano che TSMC avvierà i lavori di base sulla produzione di wafer da 1, 4 nm a Taiwan. In particolare, l’azienda sembra intenzionata a bypassare le apparecchiature litografiche EUV ad alta NA di ASML, recentemente sviluppate e proibitivamente costose.
Approccio innovativo di TSMC: utilizzo di tecniche multi-patterning su EUV ad alta NA
Secondo Commercial Times, si prevede che la costruzione di un nuovo stabilimento di fabbricazione da 1, 4 nm a Taichung inizierà entro la fine dell’anno, ma la produzione di massa potrebbe non iniziare prima della seconda metà del 2028. TSMC aveva precedentemente delineato questa tempistica e affermato che il suo processo A14 potrebbe portare a una riduzione del consumo energetico fino al 30%.
La ricerca e lo sviluppo per il processo a 1, 4 nm si svolgeranno presso l’attuale stabilimento TSMC di Hsinchu. L’azienda è già in fase di reclutamento presso il sito di Taichung, con i permessi di costruzione per tre nuovi edifici approvati ad agosto. Per realizzare questi ambiziosi piani, l’investimento iniziale di TSMC supererà probabilmente i 1, 5 trilioni di dollari taiwanesi, equivalenti a circa 49 miliardi di dollari, destinando in modo significativo i fondi per l’acquisto di 30 macchine litografiche EUV, previsto per il 2027.
Come riportato da Dan Nystedt su X, la decisione di TSMC di non investire nei sistemi EUV ad alta NA di ASML deriva probabilmente dal costo esorbitante di queste macchine, valutate circa 400 milioni di dollari ciascuna. Questo prezzo rappresenta una sfida finanziaria sostanziale. TSMC ha affermato con fermezza che la sua attuale infrastruttura è in grado di facilitare la produzione in serie di wafer da 1, 4 nm, optando invece per complessi metodi multi-patterning, molto simili a quelli impiegati da SMIC nei suoi processi a 5 nm.
Sebbene l’alternativa scelta da TSMC presenti alcuni svantaggi, come il potenziale aumento di tempi e costi associato all’ottimizzazione della resa, l’azienda è pronta a intraprendere un percorso di “tentativi ed errori” per perfezionare il suo processo di produzione a 1, 4 nm. La principale differenza tra TSMC e il suo concorrente SMIC è che TSMC possiede risorse EUV specializzate che contribuiranno a questo sforzo. Dato che la produzione di massa è ancora lontana alcuni anni, TSMC ha ampie opportunità di migliorare e ottimizzare questa tecnologia all’avanguardia.
Fonte della notizia: Commercial Times
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