
TSMC è pronta a rivoluzionare il panorama dei semiconduttori con la sua tecnologia a 2 nm, la cui produzione di massa dovrebbe iniziare nel quarto trimestre del 2025. Tuttavia, questo produttore leader di chip non si ferma qui: sono già in corso i piani per un innovativo impianto per wafer da 1, 4 nm. Denominata tecnologia A14 o Angstrom, TSMC starebbe superando le aspettative e presto inizierà la costruzione di un nuovo impianto di fabbricazione, che potrebbe richiedere un investimento iniziale che potrebbe raggiungere i 1, 5 trilioni di dollari taiwanesi (circa 49 miliardi di dollari ).Questa mossa strategica mira a consolidare il predominio di TSMC nel settore in rapida crescita dei semiconduttori.
Fab 25 ospiterà quattro stabilimenti di produzione; produzione sperimentale della tecnologia a 1, 4 nm entro la fine del 2027
Secondo un rapporto di Economic News Daily, i fornitori di TSMC sono stati informati degli ambiziosi piani dell’azienda, che indicano la necessità di una fornitura rapida delle attrezzature necessarie per la prossima produzione a 1, 4 nm. La nuova Fab 25 sarà costruita presso il Central Taiwan Science Park, situato vicino alla città di Taichung, e sarà composta da quattro impianti distinti. Si prevede che la prima di queste installazioni inizierà la produzione di prova entro la fine del 2027.
Se tutto procede secondo i tempi previsti, TSMC punta ad avviare la produzione su larga scala nella seconda metà del 2028. Si prevede che questa tecnologia all’avanguardia offrirà un notevole incremento delle prestazioni del 15%, oltre a una notevole riduzione del 30% dei consumi energetici. TSMC sta inoltre già valutando sviluppi oltre 1, 4 nm, con l’obiettivo di sviluppare un processo litografico a 1 nm ; tuttavia, i dettagli sulla data di inizio della produzione sperimentale non sono stati ancora resi noti.
Sebbene la tempistica prevista per la produzione sperimentale del processo a 1, 4 nm sia ancora lontana un paio d’anni, i costi associati a questi wafer avanzati saranno probabilmente significativi. Dopo l’incredibile prezzo di 30.000 dollari a wafer per il nodo a 2 nm, i clienti possono aspettarsi prezzi ancora più elevati, stimati in 45.000 dollari a wafer per la tecnologia A14 di TSMC. Con l’evolversi degli sviluppi, saranno rese disponibili maggiori informazioni sui piani strategici di TSMC, mantenendo il settore e gli stakeholder ansiosi di aggiornamenti.
Per ulteriori approfondimenti e informazioni sui prossimi progetti di TSMC, visitare le fonti: Economic News Daily e Wccftech.
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