Snapdragon 8 Gen 3 ha una stabilità delle prestazioni peggiore rispetto a Exynos 2400, nonostante sia raffreddato dalla camera di vapore più grande del Galaxy S24 Ultra

Snapdragon 8 Gen 3 ha una stabilità delle prestazioni peggiore rispetto a Exynos 2400, nonostante sia raffreddato dalla camera di vapore più grande del Galaxy S24 Ultra

Nell’ultimo stress test 3DMark Solar Bay, l’Exynos 2400 riesce a stupire ancora una volta battendo l’Snapdragon 8 Gen 3 in termini di stabilità delle prestazioni durante l’esecuzione nel più piccolo Galaxy S24 Plus. In breve, l’ultimo SoC di Samsung ha un punteggio superiore all’ultimo e migliore silicio di Qualcomm.

Le prestazioni dello Snapdragon 8 Gen 3 scendono al 48% della sua capacità effettiva, ottenendo un punteggio inferiore rispetto all’Exynos 2400

Il Solar Bay Stress Test è simile al Wild Life Extreme di 3DMark in quanto spinge i chipset degli smartphone ai loro limiti affrontando una moltitudine di carichi di lavoro incentrati su CPU e GPU. Nell’ultimo confronto condiviso da Mochamad Farido Fanani, il test eseguito dai media tailandesi Beartai< un i=4> rivela che l’Exynos 2400 è stato in grado di sostenere le sue prestazioni meglio dello Snapdragon 8 Gen 3, limitandosi ad appena il 64,6% della sua capacità effettiva, mentre lo Snapdragon 8 Gen 3 ha sofferto immensamente, crollando al 48,3% nello stesso test .

Questi risultati sono ancora più notevoli quando scopriamo che lo Snapdragon 8 Gen 3 è stato testato sul Galaxy S24 Ultra di fascia alta, che si dice sia dotato di una camera di vapore ovvero il 190% più grande di quello presente nel Galaxy S23 Ultra. Exynos 2400 ha avuto una prima impressione positiva in precedenza nel Wild Life Extreme Stress Test di 3DMark quando ha ottenuto il doppio del punteggio ottenuto dall’Exynos 2200, con le sue prestazioni alla pari con l’A17 Pro di Apple .

Sebbene la soluzione di raffreddamento del Galaxy S24 Plus sia stata fondamentale per mantenere sotto controllo la temperatura dell’Exynos 2400, è probabile che Samsung abbia adottato la tecnologia Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) che migliora la resistenza al calore del nuovo SoC, portando ad un aumento delle prestazioni multi-core e, quindi, garantendo risultati migliori nell’ultimo test.

Con l’Exynos 2400 che risulta primo in due benchmark 3DMark, potremmo vedere miglioramenti anche in altri test, quindi anche se siamo positivamente sorpresi da ciò che Samsung ha prodotto, il suo silicio non è ancora fuori pericolo.

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