SK Hynix ottiene quasi 500 milioni di dollari di finanziamenti dagli USA per un nuovo stabilimento di produzione di chip AI in Indiana

Questo articolo non costituisce un consiglio di investimento. L’autore non detiene azioni in nessuno dei titoli qui menzionati.

La crescente importanza del packaging dei semiconduttori

Il packaging dei semiconduttori è emerso come un vincolo cruciale nella produzione, specialmente per la fabbricazione di chip negli Stati Uniti. Per affrontare questa sfida, We Hynix sta lanciando una nuova struttura che si concentrerà sul packaging della memoria. Finanziata con una significativa sovvenzione di 458 milioni di $ e integrata da altri 500 milioni di $ in prestiti, la società è pronta a migliorare le sue capacità operative.

Inizio della produzione di memorie HBM in Indiana

Si prevede che l’impianto HBM (High Bandwidth Memory) all’avanguardia di SK hynix in Indiana inizierà la produzione entro il 2028. Questa mossa è in linea con la crescente concorrenza globale nel settore della memoria HBM3e, dove Samsung avrebbe dovuto affrontare alcuni problemi di controllo qualità.

Investimenti strategici ai sensi del CHIPS Act

In quanto due produttori di memorie coreani dominanti, We Hynix e Samsung sono strategicamente posizionati in questo mercato in evoluzione. Ad agosto, We Hynix si è assicurata con successo una sovvenzione preliminare di 458 milioni di dollari dal Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ai sensi del CHIPS Act. Questo finanziamento fa parte di un più ampio piano di investimenti da 3,87 miliardi di dollari, mirato a stabilire sia un impianto di confezionamento HBM avanzato sia un centro di ricerca e sviluppo.

Impatto sull’occupazione e sull’economia locale

Si prevede che le iniziative derivanti dalla sovvenzione CHIPS Act creeranno circa 1.000 posti di lavoro diretti, stimolando l’attività economica non solo nella produzione di semiconduttori, ma anche nel settore delle costruzioni. La nuova struttura gestirà principalmente i processi “back-end” del packaging della memoria, una fase critica nella produzione di chip.

SK hynix ha una presenza globale estesa, con sedi chiave a Icheon, Corea del Sud, e una quarta struttura a Chongqing, Cina. Inoltre, l’azienda gestisce centri di ricerca e sviluppo in località come San Diego, Polonia e Taiwan.

Proteggere la catena di fornitura dei chip AI

L’importanza della memoria HBM non può essere sopravvalutata, in particolare nel contesto dell’intelligenza artificiale (IA). L’istituzione di queste nuove strutture è fondamentale per garantire la stabilità della catena di fornitura dei chip IA negli Stati Uniti. Ciò è essenziale, soprattutto considerando che le strutture di produzione avanzate di Micron sono principalmente basate al di fuori degli Stati Uniti. Micron ha impegnato 100 miliardi di dollari in investimenti a New York e in Idaho, rappresentando il più grande investimento in semiconduttori nella storia degli Stati Uniti. Inoltre, l’azienda ha ricevuto un sostanziale finanziamento di 6,2 miliardi di dollari dal CHIPS Act a dicembre per le sue operazioni in Idaho, con l’obiettivo di aumentare la quota americana di produzione di memoria avanzata al 10% entro il 2035.

Prospettive future per We Hynix

Guardando al futuro, We Hynix prevede di ampliare le sue operazioni di confezionamento della memoria nel 2024, con speculazioni che suggeriscono che l’azienda potrebbe investire fino a 1 miliardo di dollari nei suoi stabilimenti di confezionamento in Corea del Sud. Questa iniziativa indica un forte impegno nel migliorare le proprie capacità produttive e nel mantenere la competitività nel mercato dei semiconduttori in rapida evoluzione.

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