SiCarrier, partner di Huawei nella produzione di chip, punta a un finanziamento di 2,8 miliardi di dollari per competere con ASML; la produzione della maggior parte dei prodotti è ancora in sospeso

Rapporti recenti indicano che SiCarrier, un’azienda emergente nel settore dei semiconduttori, è in trattative per ottenere finanziamenti significativi volti a sviluppare tecnologie di produzione di chip di nuova generazione in collaborazione con Huawei. Si prevede che questa iniziativa migliorerà la capacità della regione di competere con l’azienda leader ASML, cercando al contempo di ridurre la dipendenza da entità straniere. Tuttavia, il raggiungimento di questi ambiziosi obiettivi richiede ingenti investimenti finanziari. Per accelerare il suo percorso verso l’innovazione, SiCarrier sta cercando un ingente finanziamento di 2, 8 miliardi di dollari.

Finanziamenti strategici per la ricerca innovativa

Al recente evento SEMICON, SiCarrier ha presentato una gamma di macchinari avanzati per la produzione di chip, progettati per sfidare il dominio di ASML nel settore dei semiconduttori e potenzialmente offrire alla Cina un vantaggio competitivo. Nonostante l’impressionante implementazione di queste tecnologie, secondo quanto riportato da Reuters, molti dei nuovi prodotti di SiCarrier sono ancora in fase di sviluppo e non sono ancora entrati in produzione. Questo collo di bottiglia sottolinea l’urgenza degli sforzi di raccolta di capitali dell’azienda, che, secondo fonti interne, punta a raggiungere i suddetti 2, 8 miliardi di dollari, posizionando la sua valutazione a circa 11 miliardi di dollari.

Si prevede che l’iniziativa di raccolta fondi si concluda nelle prossime settimane, attirando l’attenzione di diverse società di venture capital nazionali desiderose di investire nel promettente futuro di SiCarrier.È interessante notare che i requisiti finanziari delineati in questa iniziativa non includono le tecnologie litografiche del produttore di chip; tuttavia, data l’attenzione del settore all’innovazione, i potenziali investitori potrebbero essere molto interessati a queste risorse. In definitiva, l’obiettivo principale per la Cina, e in particolare per Huawei, è quello di abbandonare le tradizionali apparecchiature DUV. L’enfasi è invece posta sullo sviluppo di macchinari EUV all’avanguardia per consentire ai produttori di superare l’attuale soglia tecnologica dei 7 nm.

Allo stato attuale, SMIC, il più grande produttore cinese di semiconduttori su contratto, è limitato alla produzione in serie di wafer da 7 nm. Il passaggio alla tecnologia a 5 nm rimane impegnativo a causa della necessità di molteplici fasi di modellazione, che possono far aumentare i costi e compromettere la resa produttiva. Sebbene SMIC abbia fatto progressi nello sviluppo del suo nodo a 5 nm, la produzione in serie di wafer utilizzando questa litografia avanzata non è ancora all’orizzonte. Inoltre, si sono tenute discussioni sui piani della Cina di creare macchine EUV interne, la cui produzione sperimentale dovrebbe iniziare entro il terzo trimestre del 2025. Tuttavia, la mancanza di aggiornamenti su questo fronte solleva preoccupazioni sulla sostenibilità delle ambizioni cinesi nel settore dei semiconduttori, che potrebbero dipendere in modo significativo dal successo delle iniziative di SiCarrier.

Fonte: Reuters

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