SiCarrier: azienda cinese legata a Huawei che sviluppa macchinari per sostituire le apparecchiature ASML per la produzione avanzata di wafer

La dipendenza della Cina dall’antiquata tecnologia Deep Ultraviolet (DUV), utilizzata in particolare dal suo più grande produttore di semiconduttori, SMIC, pone la nazione in una posizione di svantaggio strategico rispetto agli Stati Uniti, che sfruttano la tecnologia Extreme Ultraviolet (EUV) all’avanguardia di ASML. Nel contesto di un divieto di esportazione in corso, l’accesso della Cina alle attrezzature avanzate per la fabbricazione di chip è severamente limitato. Di conseguenza, l’unica strada percorribile per la Cina per mantenere la competitività nel settore dei semiconduttori è quella di innovare e sviluppare strumenti nazionali per la fabbricazione di chip.

SiCarrier: macchinari semiconduttori nazionali pionieristici con supporto statale

Rapporti recenti indicano che SiCarrier, un’azienda con forti legami con Huawei, è attivamente impegnata nella creazione di soluzioni EUV indipendenti per ridurre la dipendenza da fonti straniere come ASML. Questa iniziativa è sostenuta da un sostanziale supporto da parte del governo cinese, che consente a SiCarrier di accelerare le sue operazioni e tecnologie.

Secondo un precedente rapporto, si prevede che i prototipi di macchinari EUV personalizzati che utilizzano la tecnologia del plasma a scarica indotta da laser (LDP) inizieranno la produzione di prova entro il terzo trimestre del 2025. Sebbene non sia chiaro se questi prototipi corrispondano a quelli in fase di sviluppo da parte di SiCarrier, l’azienda si concentrerebbe su una vasta gamma di macchine volte a ridurre l’influenza dei concorrenti stranieri e a migliorare l’autosufficienza della Cina nella produzione di semiconduttori.

Gli sforzi di SiCarrier sono ulteriormente rafforzati dal sostegno del governo di Shenzhen, che è fondamentale per facilitare la capacità dell’azienda di innovare. L’attuale focus di sviluppo comprende vari segmenti della fabbricazione di chip, il benchmarking rispetto a titani del settore come ASML, Applied Materials e Lam Research. Inoltre, l’azienda sta sviluppando tecnologie in litografia, deposizione chimica da vapore, misurazione, deposizione fisica da vapore, incisione e deposizione di strati atomici, tutte aree tipicamente dominate da aziende provenienti da Paesi Bassi, Stati Uniti e Giappone.

Nonostante questi progressi, la tempistica di implementazione per i primi prototipi di SiCarrier rimane imprecisata. Attualmente, SMIC ha raggiunto solo un processo di produzione a 5 nm, che segna la sua tecnologia litografica più sofisticata fino ad oggi. Tuttavia, la produzione di massa su larga scala non è ancora stata realizzata, principalmente a causa dei vincoli dell’attrezzatura DUV esistente, che richiede molto tempo e produce un numero significativo di wafer difettosi, gonfiando così i costi complessivi.

Grazie agli sforzi congiunti di SiCarrier, Huawei e del governo cinese, c’è un cauto ottimismo sul fatto che la Cina possa presto superare gli ostacoli esistenti nella tecnologia di produzione dei chip.

Per ulteriori dettagli, fare riferimento alla fonte della notizia: Nikkei Asia.

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