Secondo un insider, il futuro di Samsung nel settore delle fonderie avanzate si basa sul processo a 2 nm di seconda generazione

Secondo un insider, il futuro di Samsung nel settore delle fonderie avanzate si basa sul processo a 2 nm di seconda generazione

Il passaggio di Samsung alla sua tecnologia Gate-All-Around (GAA) a 2 nm di prima generazione segna una pietra miliare significativa, proseguendo l’evoluzione dell’azienda dopo le sfide affrontate con il processo GAA a 3 nm. Il System on Chip (SoC) Exynos 2600 è destinato a essere il prodotto pionieristico prodotto in serie utilizzando questa architettura avanzata. Tuttavia, gli esperti del settore suggeriscono che, sebbene Samsung possa superare le iniziali difficoltà di rendimento, la vera misura del successo dipenderà dalle prestazioni del suo processo a 2 nm di seconda generazione, denominato SF2P. Attualmente, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è l’unico altro operatore pronto ad avviare la produzione di wafer in grandi quantità con questa nuova tecnologia litografica, il che indica uno scenario di fine anno entusiasmante per il settore dei semiconduttori.

Cresce l’entusiasmo per l’integrazione della tecnologia SF2P di Samsung da parte di Tesla

Luglio ha segnato una svolta per Samsung, quando l’azienda si è aggiudicata un notevole contratto da 16, 5 miliardi di dollari con Tesla. Questa partnership vedrà Samsung fornire chip realizzati con il processo GAA a 2 nm, potenzialmente rivoluzionando il panorama della tecnologia automobilistica. Se Samsung riuscirà a garantire un’operatività fluida, questa collaborazione potrebbe trasformarsi in un solido rapporto a lungo termine.

ZDNet riporta che l’obiettivo immediato di Samsung è la produzione di massa del chip AI6 di Tesla, progettato per migliorare il sistema di guida completamente autonoma (FSD) di prossima generazione, nonché le sue applicazioni nella robotica e nei data center. Si prevede che il processo SF2P entrerà in produzione di massa il prossimo anno, promettendo un aumento del 12% delle prestazioni e un incremento del 25% dell’efficienza energetica rispetto alla generazione iniziale a 2 nm. Con il progetto di base per SF2P già completato, Samsung sembra impegnata a posizionare la sua attività di fonderia in modo competitivo rispetto a TSMC.

Sebbene gli ultimi aggiornamenti non forniscano dettagli specifici sui tassi di rendimento di questo processo a 2 nm di seconda generazione, l’attenzione di Samsung deve rimanere rivolta alla stabilizzazione della prima iterazione. Una fonte interna anonima ha sottolineato che le prospettive di successo dell’SF2P sono fondamentali per le ambizioni di Samsung in ambito fonderia, soprattutto perché i livelli di rendimento sono ancora in fase di perfezionamento.

“SF2P è un processo che determina il successo o il fallimento del processo di fonderia all’avanguardia di Samsung Electronics, ed è anche strettamente correlato al suo AP (processore applicativo) mobile, ‘Exynos’.La resa non si è ancora stabilizzata, ma attraverso l’esecuzione continua delle attività, diventerà decisamente più sofisticata nella seconda metà di quest’anno.”

C’è un notevole ottimismo sulla domanda di wafer da 2 nm, che Samsung ritiene possa durare fino a quattro anni. Questa prospettiva ha spinto l’azienda a intraprendere lo sviluppo di un processo a 2 nm di terza generazione, noto come SF2P+, con l’ambizione di implementare questa tecnologia avanzata entro i prossimi due anni.

Per approfondimenti più dettagliati, visita ZDNet.

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