Secondo un dirigente dell’azienda, la tecnologia “Heat Pass Block” dell’Exynos 2600 promette una riduzione della temperatura del 30% rispetto ai precedenti chipset Samsung

Rapporti recenti hanno evidenziato significativi progressi nella tecnologia dei semiconduttori di Samsung, in particolare nel processo Gate-All-Around (GAA) a 2 nm. Questa innovativa tecnica di produzione ha dimostrato una notevole capacità di ridurre al minimo le perdite di potenza, il che ha portato a notevoli miglioramenti nell’efficienza energetica del chipset Exynos 2600 rispetto all’A19 Pro nei benchmark di Geekbench 6. Tuttavia, si prevedeva che il chipset avrebbe comunque generato temperature elevate nonostante il suo consumo energetico inferiore, a causa di soluzioni di raffreddamento inadeguate. Fortunatamente, Samsung ha integrato la sua tecnologia proprietaria “Heat Pass Block” per migliorare la gestione termica, una soluzione che è stata sottolineata durante il 23° Simposio Internazionale sul Packaging Microelettronico. Un dirigente Samsung ha condiviso spunti che indicano che questa innovazione potrebbe ridurre le temperature operative dell’Exynos 2600 fino al 30%.

Efficienza termica e ottimizzazione delle prestazioni

Secondo Kim Dae-woo, Senior Vice President e Responsabile del Package Development Team di Samsung Electronics, il concetto di packaging si sta evolvendo. Ha sottolineato che “il packaging non è più un processo end-to-end, ma il punto di partenza dell’innovazione di sistema”, sostenendo un approccio olistico che ottimizzi l’intero sistema piuttosto che concentrarsi esclusivamente sulle prestazioni dei singoli chip. Test interni dell’Exynos 2600 hanno rivelato che supera l’A19 Pro di circa il 14% in scenari multi-core, con la sua GPU che mostra un sorprendente aumento di velocità del 75%.

In una recente fuga di notizie da Geekbench 6, si diceva che l’innovativo SoC GAA a 2 nm di Samsung fosse in grado di eguagliare i benchmark prestazionali single-core dell’Apple M5. Tuttavia, l’autenticità di questi risultati circola online è oggetto di dibattito. Se queste cifre fossero vere, la tecnologia Heat Pass Block di Samsung avrebbe probabilmente svolto un ruolo cruciale nel mantenere temperature più basse, consentendo all’Exynos 2600 di operare a velocità di clock di CPU e GPU più elevate, il che a sua volta si rifletterebbe positivamente nelle valutazioni dei benchmark.

L’importanza della tecnologia Heat Pass Block

L’integrazione della tecnologia Heat Pass Block è uno sviluppo fondamentale per la serie Exynos. Questa tecnologia risolve un problema comune dei chipset Exynos esistenti, in cui la DRAM è posizionata direttamente sul die del SoC. In condizioni di carico elevato, questa disposizione può portare a un’eccessiva generazione di calore, un fattore che accelera il throttling termico. L’Heat Pass Block funziona in modo simile a un dissipatore di calore passivo in miniatura, posizionato strategicamente per facilitare una dissipazione del calore più efficiente dal die del chipset.

A completamento di questa innovativa soluzione di gestione del calore, l’Exynos 2600 impiega anche il Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), migliorando ulteriormente la resistenza termica e incrementando le prestazioni multi-core. Insieme ai vantaggi del processo GAA a 2 nm, questi progressi contribuiscono in modo significativo all’efficienza complessiva del chipset.

Per ulteriori approfondimenti, consultare la fonte: ETNews.

Ulteriori fonti e immagini sono disponibili su: Wccftech.