Secondo quanto riportato, il primo lotto di wafer di chip NVIDIA, AMD e Apple è stato spedito dallo stabilimento TSMC in Arizona.

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Lo stabilimento TSMC in Arizona: una pietra miliare nella produzione di semiconduttori

Un recente rapporto dei media taiwanesi rivela che la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha distribuito con successo il suo primo lotto di semiconduttori dal suo stabilimento in Arizona. Questo sito ha iniziato l’attività alla fine del 2022 ed è focalizzato sulla produzione di chip avanzati che utilizzano la tecnologia di processo N4. In particolare, tra i primi prodotti realizzati figurano le più recenti unità di elaborazione grafica (GPU) Blackwell AI di NVIDIA, che presentano una versione specializzata del processo N4 denominata 4NP. Questa prima produzione ha permesso a TSMC di consegnare circa 20.000 wafer di silicio ai suoi principali clienti, tra cui i giganti della tecnologia Apple, NVIDIA e AMD.

Produzione dei processori EPYC di nuova generazione di AMD in Arizona

Lo stabilimento TSMC in Arizona è in grado di produrre chip all’avanguardia con tecnologia N4 avanzata, sebbene richieda la spedizione di questi chip a Taiwan per il confezionamento. Il confezionamento gioca un ruolo cruciale nella catena di fornitura dei chip, in quanto prevede l’assemblaggio di die di silicio in circuiti completamente integrati (IC), pronti per l’installazione su schede a circuito stampato e, successivamente, per l’implementazione nei data center. Per contrastare questo problema, TSMC ha avviato una partnership con Amkor, con sede negli Stati Uniti, per migliorare le capacità di confezionamento avanzato negli Stati Uniti, sebbene i lotti iniziali verranno comunque inviati a Taiwan per ulteriori lavorazioni.

I colli di bottiglia nel packaging hanno influenzato significativamente il mercato dei chip per l’intelligenza artificiale, ma notizie incoraggianti rivelano che TSMC prevede di aumentare la sua capacità di confezionamento dalle 75.000 unità dell’anno scorso a 115.000 unità quest’anno. Questa espansione della capacità si concentra in particolare sulla tecnologia di confezionamento CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), con proiezioni che indicano un potenziale aumento a 75.000 unità di confezionamento entro la metà del 2025.

Panoramica sulla produzione di chip e piani futuri

La produzione iniziale di chip presso lo stabilimento in Arizona ha prodotto 20.000 wafer, che includono componenti per aziende leader come NVIDIA, Apple e AMD. Questi wafer sono specificamente destinati alla produzione dei chip Blackwell AI di NVIDIA, che saranno sottoposti a un packaging avanzato a Taiwan utilizzando le tecniche CoWoS. Inoltre, lo stabilimento è responsabile della produzione dei processori Apple per la serie iPhone, nonché dei futuri processori EPYC di quinta generazione per data center di AMD.

La crescente domanda di packaging per chip AI ha spinto TSMC a potenziare la propria capacità operativa, stimolando la crescita e stimolando la concorrenza di altri operatori del settore. Tra questi, la taiwanese United Microelectronics Corporation (UMC), il secondo produttore di chip a contratto, sta collaborando con Qualcomm per implementare la tecnologia di packaging wafer-on-wafer (WoW).

TSMC, che attualmente produce chip con tecnologia N4, ha piani ambiziosi per il futuro, puntando ad ampliare le proprie capacità produttive per chip a 3 e 2 nanometri. Questa espansione comporterà la costruzione di ulteriori impianti di produzione e l’obiettivo finale di implementare processi di confezionamento negli Stati Uniti, riducendo così la dipendenza da Taiwan per questo passaggio essenziale.

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