Samsung lancia la produzione di memorie HBM4 con velocità fino a 13 Gbps e capacità di 48 GB

Samsung ha ufficialmente avviato la produzione in serie e la spedizione della sua memoria HBM4 di nuova generazione, che vanta velocità incredibili fino a 13 gigabit al secondo e supporta capacità che raggiungono i 48 gigabyte.

Samsung stabilisce un nuovo standard con la produzione di memorie HBM4

Comunicato stampa: Samsung Electronics, azienda all’avanguardia nelle soluzioni di memoria avanzate, ha annunciato l’avvio della produzione in serie della sua rivoluzionaria memoria HBM4. Questo traguardo distingue Samsung come la prima azienda del settore ad aver raggiunto la distribuzione commerciale di questa tecnologia, consolidando il suo ruolo di leadership nel mercato HBM4.

Chip Samsung HBM4 con layout del circuito — Fonte dell’immagine: Samsung

Utilizzando il suo processo DRAM di sesta generazione a 10 nanometri (nm) all’avanguardia, Samsung ha ottenuto fin dall’inizio rendimenti stabili e prestazioni superiori, senza bisogno di ulteriori riprogettazioni.

Prestazioni ed efficienza ridefinite

La memoria HBM4 di Samsung raggiunge una velocità di elaborazione costante di 11, 7 gigabit al secondo (Gbps), superando di circa il 46% lo standard di settore consolidato di 8 Gbps. Questo rappresenta un punto di riferimento significativo per le prestazioni della memoria, rappresentando un notevole miglioramento rispetto al precedente standard HBM3E, che offriva una velocità massima di pin di 9, 6 Gbps. Inoltre, la tecnologia HBM4 apre la strada a velocità migliorate fino a 13 Gbps, alleviando efficacemente i colli di bottiglia dei dati, particolarmente vantaggioso con l’aumento delle esigenze dei modelli di intelligenza artificiale.

Inoltre, HBM4 raggiunge una larghezza di banda di memoria totale fino a 3, 3 terabyte al secondo (TB/s) per stack, il che rappresenta un notevole aumento di 2, 7 volte rispetto a HBM3E.

Chip semiconduttori Samsung — Fonte dell’immagine: Samsung

Utilizzando una sofisticata tecnica di impilamento a 12 strati, HBM4 è disponibile in capacità che vanno da 24 GB a 36 GB, con l’intenzione di offrire configurazioni fino a 48 GB tramite impilamento a 16 strati in linea con i futuri requisiti dei clienti.

Per affrontare le crescenti sfide in termini di consumo energetico e gestione termica, derivanti dal raddoppio degli I/O dati da 1.024 a 2.048 pin, il design di Samsung integra soluzioni all’avanguardia a basso consumo all’interno del die del core. HBM4 dimostra inoltre un impressionante aumento del 40% dell’efficienza energetica, utilizzando l’avanzata tecnologia TSV e una PDN ottimizzata, che migliora la resistenza termica del 10% e la dissipazione del calore del 30% rispetto a HBM3E.

Questa eccezionale combinazione di elevate prestazioni, efficienza energetica e affidabilità rende l’HBM4 di Samsung una risorsa inestimabile per i futuri ambienti dei data center, consentendo ai clienti di massimizzare la produttività della GPU e di gestire in modo efficace il costo totale di proprietà (TCO).

Capacità di produzione agili per il mercato HBM in crescita

L’impegno di Samsung nel potenziare la propria roadmap HBM è rafforzato da una delle maggiori capacità produttive di DRAM e da infrastrutture di produzione dedicate del settore. Ciò garantisce una supply chain resiliente in grado di soddisfare il previsto aumento della domanda di HBM4.

L’integrazione della Design Technology Co-Optimization (DTCO) tra i segmenti Foundry e Memory garantisce i massimi livelli di qualità e resa. Grazie alla vasta competenza interna nel packaging avanzato, Samsung semplifica i processi produttivi, riducendo al minimo i tempi di consegna e ottimizzando la produzione.

Camion Samsung con marchio di sistemi di intelligenza artificiale — Fonte dell’immagine: Samsung

Guardando al futuro, Samsung prevede di ampliare le sue collaborazioni tecniche con partner chiave, interagendo con produttori di GPU globali e hyperscaler concentrati sullo sviluppo di ASIC di nuova generazione.

Secondo le previsioni, Samsung prevede che le sue vendite di HBM triplicheranno entro il 2026 rispetto ai dati del 2025, spingendo l’azienda a potenziare proattivamente la capacità produttiva di HBM4. Dopo il successo dell’ingresso sul mercato di HBM4, si prevede che la campionatura di HBM4E inizierà nella seconda metà del 2026, mentre i campioni HBM personalizzati dovrebbero iniziare a raggiungere i clienti nel 2027, adattati a esigenze specifiche.

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