Mentre Samsung si avventura nello sviluppo e nella produzione di massa di wafer sub-2 nm, si trova ad affrontare notevoli ostacoli finanziari nell’acquisizione delle macchine EUV ad alta NA di ASML. Tuttavia, questo investimento è fondamentale per Samsung per rimanere competitiva rispetto al suo principale concorrente nel settore dei semiconduttori, TSMC. Per alleviare parte della pressione finanziaria associata a questa iniziativa, il governo sudcoreano starebbe pianificando di eliminare i dazi sulle apparecchiature importate, il che aiuterebbe Samsung a raggiungere i suoi obiettivi di produzione. In particolare, Samsung ha già adottato un’iniziativa proattiva installando una macchina EUV ad alta NA per facilitare la produzione di wafer da 1, 4 nm a partire da marzo di quest’anno.
Ulteriori ordini di Samsung per macchine EUV ad alta NA per accelerare la produzione di chip GAA da 2 nm
Nonostante le precedenti speculazioni sull’annullamento dello sviluppo a 1, 4 nm, sembra che Samsung abbia affrontato con successo le sfide di rendimento associate al suo imminente nodo GAA a 2 nm. L’Exynos 2600 dell’azienda è ora pronto per la produzione di massa entro la fine dell’anno, consentendo a Samsung di dimostrare che la sua architettura di nuova generazione può eguagliare le prestazioni della tecnologia a 2 nm di TSMC, raggiungendo al contempo volumi di produzione più elevati. A seguito di questo successo, Samsung prevede di ampliare le sue attività accettando ordini da clienti interessati a questa tecnologia avanzata.
Secondo quanto riportato da Economic News Daily, la strategia del governo sudcoreano per l’eliminazione dei dazi mira a migliorare la competitività di aziende locali come Samsung sul mercato globale. Ogni macchina EUV ad alta NA di ASML ha un prezzo elevato di circa 400 milioni di dollari, rendendo l’eliminazione dei dazi un fattore critico per la riduzione dei costi complessivi. Questa strategia finanziaria è fondamentale per Samsung, che aspira a rafforzare la propria posizione nel settore dei semiconduttori al fianco di TSMC.
L’impegno di Samsung include l’utilizzo della macchina EXE:5000 acquistata da ASML, già installata presso il suo stabilimento di Hwaseong per la produzione a 1, 4 nm. Pur concentrandosi sugli obiettivi immediati della produzione di wafer a 2 nm, Samsung ha anche piani ambiziosi per avviare la produzione di massa dei suoi chip a 1, 4 nm entro il 2027, aprendo così una finestra significativa per stabilire un vantaggio competitivo su TSMC in tempi brevi.
Per ulteriori dettagli, i lettori possono consultare il rapporto originale di Economic News Daily.
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