Dettagli rivisti sulla litografia A20 di Apple: il nuovo chipset per la serie iPhone 18 sarà prodotto in serie utilizzando il processo a 2 nm di TSMC

La prevista gamma di iPhone 18 è destinata a presentare il chip A20 all’avanguardia di Apple. Inizialmente, c’erano preoccupazioni sul fatto che questo nuovo SoC si sarebbe basato sul processo a 3 nm di terza generazione di TSMC, spesso denominato “N3P”.Si prevede che questo metodo di produzione sarà la spina dorsale del chip A19, che si ipotizza verrà lanciato insieme all’iPhone 17 più avanti quest’anno. Fortunatamente, recenti aggiornamenti da parte degli analisti del settore suggeriscono un cambiamento significativo, confermando che l’A20 sarà invece prodotto in serie utilizzando l’innovativo processo a 2 nm.

Progressi nella produzione a 2 nm presso TSMC

TSMC continua a guidare il settore della produzione di semiconduttori, segnalando di recente un notevole tasso di rendimento del 60 percento durante le prove del suo processo a 2 nm. Questa efficienza pone l’azienda in una posizione privilegiata per soddisfare la domanda di Apple per il chip A20, la cui produzione dovrebbe aumentare entro la fine del 2025. Gli analisti prevedono che Apple sia ansiosa di assicurarsi i lotti iniziali di wafer, il che rappresenta uno sviluppo entusiasmante per coloro che hanno investito nel marchio. Una valutazione aggiornata di MacRumors evidenzia questo progressivo cambiamento nella strategia di produzione, come riportato da Jeff Pu, un noto analista di GF Securities.

Tuttavia, non è ancora chiaro se i vantaggi della tecnologia a 2 nm si estenderanno a tutti i modelli della serie iPhone 18 o se solo le varianti “Pro” trarranno vantaggio da questo SoC avanzato. Un altro analista stimato, Ming-Chi Kuo di TF International Securities, ha indicato che a causa degli elevati costi di produzione associati a questi wafer, stimati in $ 30.000 ciascuno, non tutti i modelli potrebbero utilizzare la tecnologia più recente. Poiché la domanda di chip a 2 nm supera quella di 3 nm, TSMC sta rapidamente accelerando gli sforzi per massimizzare la produzione di wafer presso le sue strutture a Taiwan.

Rapporti recenti suggeriscono che TSMC mira a produrre fino a 80.000 wafer da 2 nm al mese entro la fine del 2025, sfruttando la capacità operativa dei suoi stabilimenti di Baoshan e Kaohsiung. Inoltre, l’introduzione di un servizio “CyberShuttle” ad aprile dovrebbe semplificare i costi per clienti come Apple consentendo test multipli su un singolo wafer. Mentre l’uscita dell’iPhone 18 rimane lontana più di un anno, sono possibili fluttuazioni nei piani di produzione, quindi è consigliabile rimanere informati con gli ultimi aggiornamenti.

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