Qualcomm implementerà il processo “N2P” a 2 nm di TSMC per Snapdragon 8 Elite Gen 6 e due generazioni future

Qualcomm è pronta a proseguire la sua tradizione di innovazione con i prossimi chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 e Snapdragon 8 Elite Gen 7, entrambi realizzati con l’avanzato processo produttivo a 2 nm di TSMC. Questo segna un netto distacco dalla precedente tecnologia a 3 nm utilizzata per Snapdragon 8 Elite Gen 5, poiché l’azienda punta a sfruttare i vantaggi del nodo N2P di nuova generazione, migliorando le prestazioni e l’efficienza energetica.

Potenziale incertezza della strategia di doppio approvvigionamento

Con l’avanzare dell’offerta di Qualcomm, permangono speculazioni sull’eventuale adozione da parte dell’azienda di una strategia di doppio approvvigionamento. Sebbene il promettente processo GAA a 2 nm di Samsung possa rappresentare una valida alternativa, recenti report lasciano intendere che Qualcomm si stia concentrando esclusivamente sulla tecnologia N2P di TSMC per entrambe le generazioni di chip. Questa scelta strategica è supportata dall’aspettativa che l’architettura N2P offra un incremento delle prestazioni o una riduzione dei consumi del 5% a parità di velocità di clock rispetto alla generazione precedente.

Le implicazioni di questi miglioramenti suggeriscono che Qualcomm intenda massimizzare la potenza di elaborazione dei suoi core, garantendo al contempo miglioramenti dell’efficienza. Tuttavia, è un po’ insolito che Qualcomm non abbia pubblicamente riconosciuto potenziali collaborazioni con Samsung su queste tecnologie avanzate per i chip.

È interessante notare che Samsung è pronta a lanciare l’Exynos 2600 all’interno della serie Galaxy S26, rendendolo il primo System on Chip (SoC) a sfruttare il processo produttivo a 2 nm di GAA. Una collaborazione con Samsung potrebbe fornire a Qualcomm una maggiore influenza nella negoziazione dei prezzi con TSMC per i suoi wafer N2P, soprattutto alla luce dei notevoli aumenti di prezzo previsti per il nuovo processo produttivo a 2 nm.

L’aumento dei costi è significativo; sia Qualcomm che MediaTek hanno dovuto affrontare in precedenza un aumento del 24% dei prezzi per i loro wafer da 3 nm. Con TSMC che prevede un aumento dei prezzi fino al 50% per il nuovo nodo da 2 nm, questo rappresenta un argomento convincente per Qualcomm per considerare una strategia di produzione a doppio sourcing per mitigare efficacemente i costi. Tale strategia potrebbe anche fornire una maggiore resilienza contro le interruzioni della catena di approvvigionamento.

8 Elite Gen 6 e Gen 7 sono entrambi N2P. Interessante

– reika (@reikaNVMe) 28 settembre 2025

Inoltre, Samsung avrebbe ultimato la progettazione fondamentale del suo nodo GAA a 2 nm di seconda generazione, noto come SF2P, aprendo potenzialmente le porte a una futura collaborazione con Qualcomm. Tuttavia, fino a ulteriori conferme, è consigliabile considerare queste discussioni come speculative e attendere rivelazioni più concrete.

Per chi desidera rimanere aggiornato su questa storia in continua evoluzione, è consigliabile seguire le tendenze attuali e le intuizioni provenienti da fonti affidabili.

Fonte della notizia: @reikaNVMe

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