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Qualcomm e MediaTek si stanno preparando a presentare i loro chipset di nuova generazione, rispettivamente Snapdragon 8 Elite Gen 6 e Dimensity 9600. Entrambe le aziende dovrebbero utilizzare per la prima volta l’innovativo processo produttivo a 2 nm di TSMC. In particolare, TSMC ha sviluppato due iterazioni di questa litografia avanzata: la N2 originale e la N2P migliorata. Mentre Apple dovrebbe lanciare i suoi A20 e A20 Pro utilizzando la prima versione, alcune indiscrezioni suggeriscono che sia Qualcomm che MediaTek potrebbero prendere l’iniziativa adottando il nodo N2P.
Preoccupazioni sulla capacità di processo a 2 nm di TSMC
Le previsioni degli analisti indicano che le capacità produttive a 2 nm di TSMC saranno limitate, stimando una produzione mensile compresa tra 15.000 e 20.000 wafer. Indiscrezioni precedenti avevano suggerito che Qualcomm avrebbe utilizzato il processo N2P per lo Snapdragon 8 Elite Gen 6. Recenti sviluppi affermano che MediaTek seguirà l’esempio, preparandosi a lanciare il suo Dimensity 9600 con questa litografia avanzata. L’azienda taiwanese ha annunciato con orgoglio il completamento del tape-out per il suo chipset inaugurale a 2 nm, il cui debutto è previsto per la fine del 2026.
Nonostante un informatore abbia smentito queste affermazioni, insistendo sul fatto che Apple, Qualcomm e MediaTek utilizzeranno il nodo N2, le prove sono sempre più a favore dei produttori di chipset Android che si orientano verso la variante N2P migliorata. Questa svolta strategica potrebbe derivare dal desiderio dei concorrenti di superare Apple nell’arena della litografia, soprattutto considerando che l’A19 Pro di Apple vanta parametri di “prestazioni per watt” superiori in Geekbench 6, superando sia lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 di Qualcomm che il Dimensity 9500 di MediaTek. Pertanto, la semplice condivisione dello stesso processo produttivo potrebbe non essere sufficiente per Qualcomm e MediaTek per ottenere vantaggi competitivi.
Il vantaggio di Apple nello sviluppo dei chip
Il primato di Apple nella progettazione di chip è attribuito principalmente ai suoi anni di esperienza e a un team di ingegneri qualificati dedicati alla creazione di core CPU e GPU personalizzati che spesso superano le prestazioni della concorrenza. I core ad alta efficienza dell’A19 Pro hanno offerto un impressionante miglioramento delle prestazioni fino al 29%, mantenendo invariati i consumi energetici. Al contrario, il passaggio di Qualcomm allo sviluppo interno dei core è ancora agli inizi, con lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 che è solo il suo secondo SoC a utilizzare queste capacità.
Il Dimensity 9500 si basa attualmente sull’architettura ARM, che, seppur conveniente, ne limita le prestazioni e l’efficienza rispetto ai prodotti Apple. Uno dei motivi per cui Qualcomm e MediaTek si stanno affidando ai wafer N2P di TSMC, la cui produzione di massa dovrebbe iniziare alla fine del 2026, è la possibilità che Apple si sia già assicurata la maggior parte della fornitura iniziale di wafer da 2 nm, lasciandone meno ai concorrenti.
Sebbene sia essenziale mantenere la massima cautela su questi sviluppi, poiché si basano in gran parte su indiscrezioni, i report indicano che il processo a 2 nm di TSMC sarà una risorsa ambita nel prossimo anno. Gli analisti prevedono che la produzione potrebbe raggiungere un picco di 20.000 wafer al mese entro la fine del 2025. Consigliamo ai lettori di considerare queste informazioni con occhio critico e continueremo a monitorare attentamente la situazione per ulteriori aggiornamenti.
Fonte della notizia: Commercial Times
		  
		  
		  
		  
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