La corsa al predominio nel mercato dei semiconduttori avanzati si sta intensificando, con giganti del settore come Apple, MediaTek e Qualcomm che puntano sul rivoluzionario processo a 2 nm di TSMC. TSMC, nota per la sua tecnologia all’avanguardia, ha iniziato ad accettare ordini per questo nodo di nuova generazione il 1° aprile, al prezzo sbalorditivo di 30.000 dollari per wafer. Per queste importanti aziende, investire miliardi è giustificabile per rimanere competitive e garantire la superiorità tecnologica.
Il futuro processo “Angstrom” da 1, 4 nm: un balzo finanziario
Dopo l’introduzione del processo a 2 nm, TSMC si sta preparando per il suo successore, l’attesissimo processo “Angstrom” a 1, 4 nm. Tuttavia, si prevede che i costi di produzione saliranno a 45.000 dollari per wafer, con un aumento del 50% rispetto al nodo precedente. Un recente rapporto del China Times indica che solo i clienti top-tier selezionati di TSMC probabilmente effettueranno ordini per questi wafer, il che evidenzia la significativa sfida finanziaria che li attende. Inoltre, la produzione in serie di chip a 1, 4 nm potrebbe non iniziare prima del 2028, lasciando ampio tempo alle aziende per pianificare le prossime mosse.
Al momento, l’entusiasmo per la tecnologia a 1, 4 nm appare debole, e nessun cliente attuale mostra pubblicamente interesse. La maggior parte dei clienti sta concentrando le proprie risorse sulle offerte immediate a 2 nm, che presentano vantaggi competitivi a breve termine.
La mossa strategica di MediaTek e le aspirazioni di Apple
MediaTek, un cliente consolidato di TSMC, ha annunciato l’intenzione di avviare il processo di tape-out per i suoi chipset a 2 nm nel quarto trimestre del 2025. Questa mossa segnala ai concorrenti la necessità di incrementare le proprie capacità, altrimenti si corre il rischio di rimanere indietro in questo mercato in rapida evoluzione. Apple, nota per la sua innovazione, sarà probabilmente ansiosa di adottare il processo Angstrom di TSMC prima di altri, nonostante le critiche ricevute in passato per la sua lenta adozione di nuovi standard tecnologici.
Anticipando l’arrivo dei chipset a 3 nm
Quest’anno, possiamo aspettarci il lancio di diversi nuovi chipset realizzati con il processo a 3 nm di terza generazione di TSMC, denominato “N3E”.Tra i prodotti principali realizzati con questo processo ci saranno il Dimensity 9500 di MediaTek, lo Snapdragon 8 Elite Gen 2 di Qualcomm e i futuri A19 e A19 Pro di Apple. Questa transizione segna un’evoluzione fondamentale nelle capacità dei semiconduttori, elevando gli standard di prestazioni ed efficienza nel settore.
Per aggiornamenti più dettagliati, potete fare riferimento al China Times.
Ulteriori approfondimenti sono disponibili su Wccftech.
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