NVIDIA sostiene il “Made in USA” mentre Jensen Huang svela il primo wafer di chip Blackwell prodotto da TSMC in Arizona

NVIDIA sostiene il “Made in USA” mentre Jensen Huang svela il primo wafer di chip Blackwell prodotto da TSMC in Arizona

Il CEO di NVIDIA ha annunciato un traguardo rivoluzionario: TSMC ha prodotto con successo il primo wafer di chip Blackwell negli Stati Uniti, segnando un progresso significativo nella produzione nazionale di semiconduttori.

TSMC Arizona lancia il primo chip wafer Blackwell negli Stati Uniti

Dall’inizio dell’amministrazione Trump, una spinta strategica per rivitalizzare la produzione statunitense ha rimodellato il panorama del settore tecnologico, con NVIDIA in prima linea in questa iniziativa. L’azienda ha promesso la sbalorditiva cifra di 500 miliardi di dollari per rafforzare le capacità produttive americane, spingendo importanti fornitori come Foxconn e Quanta a stabilire operazioni negli Stati Uniti. In un recente post sul blog di NVIDIA, è stato rivelato che lo stabilimento TSMC in Arizona ha avviato la produzione del chip Blackwell, culminata in una visita di Jensen Huang a Phoenix per commemorare questo traguardo fondamentale.

Questo è un momento storico per diverse ragioni.È la prima volta nella storia americana recente che il singolo chip più importante viene prodotto qui negli Stati Uniti, dalla fabbrica più avanzata, TSMC, qui negli Stati Uniti.

Questa è la visione del presidente Trump sulla reindustrializzazione: riportare la produzione in America, creare posti di lavoro, ovviamente, ma anche che questa sia l’industria manifatturiera più vitale e l’industria tecnologica più importante al mondo.- Jensen Huang, CEO di NVIDIA

L’amministratore delegato Jensen Huang è stato affiancato da Ray Chuang, amministratore delegato di TSMC Arizona, che ha elogiato i rapidi progressi nella produzione statunitense. L’avvio della produzione di wafer per chip Blackwell dimostra che NVIDIA e i suoi partner sono ora in grado di fornire i chip AI più avanzati a livello nazionale. Solo pochi anni fa, tali risultati sarebbero potuti sembrare impossibili. In particolare, NVIDIA ha annunciato che TSMC intende integrare capacità produttive avanzate per “chip a due, tre e quattro nanometri, insieme ai chip A16” presso lo stabilimento in Arizona nel prossimo futuro.

Blackwell Die Wafer di TSMC su apparecchiature di produzione.
Crediti immagine: TSMC

Per contestualizzare, TSMC Arizona ha annunciato la sua ambizione di produrre chip Blackwell ad aprile. Incredibilmente, lo stabilimento ha realizzato il suo primo wafer di chip in soli sei mesi, un’impresa che evidenzia le eccezionali capacità dell’azienda. Sebbene la produzione di wafer sia una fase fondamentale nella produzione di chip, è solo l’inizio; fasi successive come la stratificazione, la modellazione, l’incisione e il dicing sono essenziali per trasformare questi wafer in chip di intelligenza artificiale funzionali.

Guardando al futuro, l’espansione di TSMC negli Stati Uniti non mostra segni di rallentamento. Il gigante dell’industria dei semiconduttori ha in programma di implementare processi all’avanguardia negli Stati Uniti, tra cui il processo A16 (1, 6 nm), posizionando l’America come un attore fondamentale nel mercato globale dei semiconduttori, al fianco di Taiwan.

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