La crescente domanda di chip AI di NVIDIA costringe TSMC ad aumentare la produzione a 3 nm del 50%, pronta per la serie Rubin di prossima generazione

Jensen Huang, CEO di NVIDIA, è attualmente in visita a Taiwan, dove punta ad assicurarsi una parte sostanziale della produzione di chip a 3 nm di TSMC, pensati per applicazioni di intelligenza artificiale. Questo incontro sottolinea l’impegno di NVIDIA nel soddisfare la crescente domanda di prodotti di nuova generazione, in particolare quelli della gamma Vera Rubin AI.

Le mosse strategiche di NVIDIA per acquisire la produzione a 3 nm di TSMC

L’attuale impennata dell’intelligenza artificiale sta spingendo NVIDIA in una posizione unica, soprattutto con l’aumento della produzione dei suoi chip Blackwell Ultra. La crescente domanda di semiconduttori ad alte prestazioni è evidente. Come riportato in un rapporto di UDN, la visita di Huang allo stabilimento di produzione di TSMC a Tainan è incentrata sulle negoziazioni per aumentare la capacità allocata per il processo N3 di TSMC. Questa mossa è fondamentale per garantire un’offerta sufficiente a soddisfare la prevista corsa ai chip destinati alla prossima gamma Vera Rubin.

Secondo quanto riferito, TSMC prevede di aumentare la sua capacità di produzione a 3 nm presso il Southern Taiwan Science Park da 100.000 wafer al mese a circa 160.000 wafer, con un aumento di quasi il 50%.In particolare, si prevede che una parte significativa di questa maggiore capacità sarà assegnata esclusivamente a NVIDIA. Ciò è in linea con la convinzione di NVIDIA della colossale domanda di chip Rubin AI, che ha spinto NVIDIA a prenotare anticipatamente le scorte per soddisfare le esigenze future. Per TSMC, si prevede che questo aumento della produzione a 3 nm genererà un significativo incremento del fatturato per diversi trimestri a venire.

La scheda madre NVIDIA esposta sul palco mostra i chip TWW 2538. — Il superchip Vera Rubin di NVIDIA

La serie Rubin AI è destinata a rappresentare un salto di qualità per NVIDIA, introducendo un’architettura che promette miglioramenti significativi e un significativo incremento della potenza di calcolo. Oltre all’avanzato processo N3P di TSMC, la gamma Rubin integrerà la tecnologia HBM4 all’avanguardia, elevando le prestazioni complessive dei suoi prodotti.È sorprendente che NVIDIA abbia già acquisito clienti per i chip Rubin, a dimostrazione del forte interesse del mercato ancor prima dell’inizio ufficiale della produzione di massa, previsto per circa due trimestri.

Per TSMC, i clienti di calcolo ad alte prestazioni (HPC) come NVIDIA contribuiscono in modo considerevole al suo flusso di entrate. L’azienda sta implementando attivamente nuovi processi produttivi e procedendo rapidamente verso l’adozione della tecnologia A16 (1, 6 nm).Questa continua evoluzione sottolinea la natura critica della partnership di TSMC con NVIDIA, come ripetutamente sottolineato da Jensen Huang durante le sue visite a Taiwan.

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