Morgan Stanley analizza TSMC: AMD e Broadcom riducono la capacità di CoWoS-S a causa della domanda più debole, aprendo la strada a NVIDIA per passare a CoWoS-L per la produzione di GB300A

Questo articolo non costituisce un consiglio di investimento. L’autore non detiene alcuna posizione nei titoli specificati.

Chiarimento sullo stato attuale dei chip Blackwell di TSMC e NVIDIA

I recenti sviluppi riguardanti Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hanno suscitato incertezza, in particolare per quanto riguarda la sua distintiva piattaforma di integrazione di sistema a livello di wafer, nota come CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Fortunatamente, gli analisti di Morgan Stanley hanno fornito preziose informazioni che illuminano la situazione e le sue potenziali ramificazioni per l’implementazione del prodotto NVIDIA.

I report di The Information indicano che gli ultimi server Blackwell AI di NVIDIA stanno lottando con significativi surriscaldamenti e problemi operativi. Queste complicazioni sembrano aver spinto importanti clienti come Microsoft, Google e Meta a ridurre i loro ordini Blackwell. I problemi sembrano essere collegati alla progettazione dei chip, in particolare al modo in cui si collegano, il che indica una potenziale carenza nella tecnologia CoWoS di TSMC, che consente l’integrazione di diversi chip in un singolo pacchetto.

Questa notizia ha comprensibilmente turbato gli investitori, soprattutto alla luce delle precedenti rassicurazioni fornite da NVIDIA nel 2024, secondo cui piccole modifiche alla fotomaschera (il modello utilizzato nella produzione dei wafer dei chip) avevano risolto con successo i problemi iniziali di prestazioni riscontrati da Blackwell.

Tuttavia, DigiTimes ha successivamente attenuato le preoccupazioni degli investitori citando le proprie fonti interne a TSMC, secondo cui la società ha scelto di mantenere gli ordini Blackwell esistenti, contraddicendo di fatto le affermazioni di riduzioni di volume da parte dei principali clienti di NVIDIA.

Il punto di vista di Morgan Stanley sulle fluttuazioni degli ordini CoWoS di TSMC evidenzia che alcuni clienti, come $AMD e Broadcom, stanno rilasciando capacità CoWoS-S a causa della domanda più debole. $NVDA , tuttavia, è intervenuta e ha richiesto a $TSM di convertire questa capacità in CoWoS-L per la produzione di GB300A.… https://t.co/jneCfh0goi

— Wall St Engine (@wallstengine) 15 gennaio 2025

Approfondimenti da Morgan Stanley

In seguito alla loro recente valutazione, Morgan Stanley ha fatto ulteriore luce su questo problema. Hanno notato che diverse aziende, tra cui AMD e Broadcom, stanno optando per rilasciare la loro capacità CoWoS-S a causa della domanda ridotta. Ciò è in linea con una nota recente di Nomura, che suggerisce che NVIDIA potrebbe tagliare i suoi ordini CoWoS-S con TSMC e UMC fino all’80% nel 2025, in gran parte a causa di una flessione della domanda di chip della piattaforma Hopper.

È importante sottolineare che i chip Hopper di NVIDIA utilizzano la tecnologia CoWoS-S di TSMC, mentre i chip Blackwell più recenti si basano sulla tecnologia di packaging CoWoS-L più avanzata. Come manovra strategica, Morgan Stanley ha sottolineato che NVIDIA ha chiesto a TSMC di convertire la capacità CoWoS-S annullata in CoWoS-L per la sua produzione GB300A.

“Nonostante questi cambiamenti, la domanda complessiva di CoWoS di TSMC rimane stabile, con un leggero potenziale aumento della produzione di GB300A entro la fine dell’anno”.

Questa affermazione implica che il rapporto di The Information abbia catturato alcuni elementi della verità; le cancellazioni degli ordini si sono effettivamente verificate presso TSMC. Tuttavia, come ha chiarito Morgan Stanley, queste cancellazioni riguardano solo gli ordini di tecnologia CoWoS-S, mentre gli ordini Blackwell di NVIDIA sono probabilmente intatti.

Per coloro interessati al panorama in evoluzione della produzione di semiconduttori, tenersi informati su questi sviluppi è fondamentale. Le dinamiche della domanda e l’integrazione tecnologica continueranno a plasmare il futuro di aziende come NVIDIA e TSMC mentre affrontano queste sfide.

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