MediaTek inizierà la produzione di chipset a 2 nm nel quarto trimestre del 2025 per ottenere un vantaggio competitivo

MediaTek punta a diventare leader globale nella tecnologia dei chipset, con gli occhi puntati sul futuro della produzione di chip. Il debutto degli attesissimi chip a 2 nm dell’azienda è previsto per il prossimo anno. Tuttavia, per il modello Dimensity 9500, il cui lancio è previsto entro la fine dell’anno, MediaTek ha scelto di utilizzare il processo produttivo a 3 nm di terza generazione di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

In una mossa che sottolinea la sua ambizione, MediaTek prevede di avviare il processo di tape-out per il suo silicio a 2 nm all’avanguardia nell’ultimo trimestre del 2025. Questo progresso è degno di nota in quanto evidenzia l’impegno di MediaTek per l’innovazione, con l’obiettivo di introdurre il suo primo prodotto a 2 nm entro la fine del 2026. Si prevede che il processo di tape-out anticipato consentirà ampio tempo per i perfezionamenti, garantendo a MediaTek la possibilità di produrre in modo efficiente una quantità sufficiente di chip per soddisfare la domanda del mercato.

Aumento dell’efficienza: confronto con il Dimensity 9600 di MediaTek

Un recente confronto indica che il futuro Dimensity 9600 potrebbe offrire un impressionante miglioramento dell’efficienza del 25% rispetto ai suoi predecessori. Il tape-out di questi chip avanzati a 2 nm dovrebbe iniziare a settembre 2025. Per chi non lo sapesse, il tape-out segna la conclusione della fase di progettazione di un chip al silicio e avvia la sua transizione alla produzione di massa presso TSMC, un processo che comporta ingenti investimenti finanziari, spesso milionari.

In seguito a questo annuncio, un dirigente di MediaTek ha confermato che il tape-out sarebbe stato lanciato a settembre. TSMC, già pronta ad accettare ordini per la sua litografia di nuova generazione a partire dal 1° aprile, offre a MediaTek un vantaggio strategico. La tempistica consente le modifiche necessarie, consentendo al futuro chip di MediaTek di competere con i livelli di prestazioni ed efficienza dello Snapdragon 8 Elite Gen 2 di Qualcomm.

Si prevede che il System on Chip (SoC) a 2 nm offrirà prestazioni migliorate fino al 15% e una notevole riduzione del consumo energetico del 25% rispetto al nodo N3. Tuttavia, non è ancora chiaro se questo confronto si riferisca ai processi N3E di seconda generazione o N3P di terza generazione. Contemporaneamente, Qualcomm si sta preparando per il suo Snapdragon Summit 2025, previsto per il 23 settembre, dove prevediamo il lancio completo dello Snapdragon 8 Elite Gen 2, che si posiziona per competere con il prossimo Dimensity 9500 di MediaTek.

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