Le attese uscite dei chip M5 Pro e M5 Max di Apple sono attualmente avvolte nell’incertezza, con le informazioni più attendibili che indicano un lancio nella prima metà del 2026. Recenti scoperte dalla versione beta di iOS 26.3 hanno rivelato riferimenti solo ai chipset M5 Max e M5 Ultra, lasciando l’M5 Pro vistosamente assente.
Questa assenza ha alimentato le speculazioni secondo cui Apple potrebbe introdurre l’M5 Pro più avanti nel ciclo di sviluppo. In particolare, uno YouTuber ha fatto un’osservazione intrigante: il cosiddetto system-on-chip (SoC) “di fascia media” potrebbe essere semplicemente una versione rinominata dell’M5 Max, con la stessa architettura di base. Si prevede che entrambi i chipset utilizzeranno l’avanzata tecnologia di progettazione 2.5D di TSMC, divergendo dalla tecnica Integrated Fan-Out (InFO) precedentemente utilizzata.
Risparmio sui costi grazie al design unificato dei chip per M5 Pro e M5 Max; il futuro di M5 Ultra è ancora incerto
Vadim Yuryev, conduttore del canale YouTube Max Tech, ha fornito approfondimenti sulla recente fuga di notizie sulla linea M5. Ha evidenziato l’onere finanziario associato alla progettazione di die distinti per i chip, un processo che comporta costi sostanziali per lo sviluppo, il tape-out e la produzione di massa. Secondo Yuryev, la strategia di Apple di utilizzare un singolo die per M5 Pro e M5 Max potrebbe comportare significativi risparmi sui costi.
Yuryev ipotizza che entrambi i modelli di chip saranno caratterizzati da una nuova architettura con blocchi CPU e GPU separati. Questo design consentirà agli utenti di personalizzare le proprie configurazioni in base a specifici requisiti di carico di lavoro. Con l’implementazione della tecnologia di packaging 2.5D di TSMC, Apple potrebbe semplicemente disattivare determinati core prestazionali e GPU per l’M5 Pro, attivandoli invece per il modello M5 Max, consentendo un rebranding efficiente.
CAVOLO! Ho appena capito perché il chip M5 Pro di Apple NON è apparso nella recente fuga di notizie sul codice beta: Apple sta utilizzando la nuova tecnologia dei chip 2.5D, che consente loro di utilizzare un UNICO design del chip M5 Max per ENTRAMBI i modelli M5 Pro e M5 Max. Questo fa risparmiare ad Apple un SACCO di soldi su WeUs + Design1/3👇 pic.twitter.com/6oOmEGI0uR
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) 6 febbraio 2026
Il design unificato del chip non solo facilita l’efficienza dei processi, ma migliora anche le prestazioni termiche riducendo la resistenza e minimizzando le unità difettose. Dato che il chipset M5 di base può potenzialmente raggiungere temperature di 99 °C sotto carico elevato, questo nuovo approccio rappresenta senza dubbio un cambiamento positivo. Resta da vedere se le previsioni di Yuryev sulla strategia di Apple in materia di chip si riveleranno vere. Apprezziamo le vostre opinioni nei commenti qui sotto!
Fonte: Vadim Yuryev