I chip M5 Pro e M5 Max sfrutteranno la tecnologia SoIC-MH di TSMC per una separazione CPU-GPU migliorata, potenziando la gestione termica e le prestazioni

Aggiornamenti recenti sulla cronologia del chip M5 di Apple indicano un cambiamento strategico nel loro lancio, in particolare per quanto riguarda la sua compatibilità con iPad Pro. Invece di lanciare contemporaneamente a un modello aggiornato per iPad Pro, l’attenzione sarà sulla produzione di massa di questi chip nella seconda metà del prossimo anno, con priorità data ai dispositivi MacBook Pro come applicazione iniziale. L’analista Ming-Chi Kuo ha fornito intuizioni interessanti sulla serie M5, rivelando che il chip M5 è impostato per incorporare un design distinto che separa i componenti CPU e GPU.

Passaggio ad architetture CPU e GPU separate con M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra

Una caratteristica degna di nota dei chip della serie M di Apple è stata la loro configurazione System-on-a-Chip (SoC), che tradizionalmente ha integrato tutti i componenti in un’unità singola. Tuttavia, con i prossimi chip M5 Pro e M5 Max, Apple sembra muoversi verso un’architettura che separa nettamente la CPU dalla GPU. Questo cambiamento mira a migliorare sia le prestazioni computazionali che quelle grafiche, migliorando allo stesso tempo l’efficienza energetica.

Il modello System-on-a-chip è stato presentato per la prima volta nella serie A di Apple per iPhone, che in seguito ha influenzato i chip della serie M per Mac. I chip esistenti sono costituiti da una CPU e una GPU strettamente impacchettate, che funzionano come due entità separate all’interno di un singolo package di chip. Si prevede che l’evoluzione verso un design individuale produrrà significativi vantaggi in termini di prestazioni.

Secondo Ming-Chi Kuo , Apple prevede di sfruttare la tecnologia di packaging dei chip all’avanguardia di TSMC, denominata SoIC-MH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal), per i chip M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra. Questo approccio innovativo consentirà l’integrazione di vari chip in un unico package, migliorando efficacemente la gestione termica e l’efficienza operativa, consentendo così livelli di prestazioni più elevati per periodi prolungati prima di dover ridurre le prestazioni.

I chip della serie M5 adotteranno il nodo N3P avanzato di TSMC, entrato nella fase di prototipo qualche mese fa. La produzione di massa di M5, M5 Pro/Max e M5 Ultra è prevista rispettivamente nel 1H25, 2H25 e 2026.

M5 Pro, Max e Ultra utilizzeranno un packaging SoIC di livello server. Apple impiegherà un metodo di packaging 2.5D denominato SoIC-mH (molding Horizontal) per migliorare le rese di produzione e le prestazioni termiche, con design separati per CPU e GPU.

Per quanto riguarda la potenziale applicazione di questa architettura separata nei chip della serie A di Apple per iPhone, restano delle speculazioni. Sebbene ci siano state voci di una transizione simile, si ritiene che Apple potrebbe inizialmente adottare un approccio graduale. Piuttosto che una revisione completa, è probabile che inizieranno con passaggi incrementali, come il disaccoppiamento della RAM dall’architettura del chip. Si prevede che la stessa tecnologia supporti i server di Apple, migliorando i servizi basati su cloud per prestazioni migliorate. Pensi che Apple applicherà una separazione simile di CPU e GPU nei suoi chip della serie A in futuro?

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