Lancio delle CPU AMD Ryzen “Zen 6” con tecnologia CCD “N2P” da 2 nm di TSMC e tecnologia IOD “N3P” da 3 nm

AMD è pronta a rivoluzionare le sue CPU Ryzen con la prossima architettura Zen 6, che utilizzerà gli avanzati processi produttivi a 2 e 3 nm di TSMC per la progettazione dei suoi chip. Si prevede che questa integrazione migliorerà significativamente sia le prestazioni che l’efficienza delle piattaforme CPU Ryzen ed EPYC.

CPU Zen 6 Ryzen di AMD: prestazioni migliorate con la tecnologia N2P e N3P di TSMC, rampa a 2 nm prevista per il terzo trimestre del 2026

Si prevede che l’architettura Zen 6 ridefinirà il panorama delle soluzioni desktop, mobile e server. AMD ha confermato che i suoi chiplet Venice, dotati di core Zen 6, saranno prodotti utilizzando la tecnologia di processo a 2 nm di TSMC. Recenti report di Kepler_L2 delineano la differenziazione del processo per vari componenti dei chip Ryzen.

Nello specifico, le CPU Ryzen basate su Zen 6 sfrutteranno la tecnologia N2P di TSMC per il Core Complex Die (CCD) e implementeranno il processo N3P per l’I/O Die (IOD).Si prevede che questa scelta strategica nei processi produttivi porterà a miglioramenti sostanziali nelle capacità di elaborazione.

Discussione del forum con commenti sui core CCD/CCX basati su chiplet e sui nodi di processo. — Fonte dell’immagine: Forum Anandtech

Attualmente, le CPU Zen 5 Ryzen utilizzano la tecnologia a 4 nm per i CCD e a 6 nm per l’IOD. Nella futura architettura Zen 6, l’IOD comprenderà componenti essenziali, tra cui controller di memoria e varie interfacce I/O (come USB e PCIe), nonché unità di elaborazione grafica integrate (iGPU).I CCD ospiteranno core Zen 6, con ciascuna unità potenzialmente in grado di supportare fino a 12 core, 24 thread e una cache L3 condivisa fino a 48 MB, un aumento rispetto ai 32 MB disponibili nelle configurazioni a 8 core di Zen 5.

Caratteristiche principali previste per le CPU desktop Ryzen ‘Zen 6’ di AMD:

Potenziale di miglioramento IPC a due cifre
Aumento del numero di core e della disponibilità dei thread (possibilmente fino a 24/48)
Velocità di clock migliorate grazie al nodo di processo migliorato
Cache di dimensioni maggiori (possibilmente fino a 48 MB per CCD)
Supporto per un massimo di 2 CCD e 1 IOD
Compatibilità migliorata con la velocità della memoria DDR5
Adozione del design Dual IMC mantenendo la configurazione a doppio canale
Livelli di potenza termica di progettazione (TDP) comparabili

Secondo quanto affermato da Adroc_thurston, membro del forum di Anandtech, il processo N2P di TSMC raggiungerà un incremento dei volumi entro il terzo trimestre del 2026. Ciò implica che potremmo vedere le CPU Ryzen di prossima generazione con tecnologia Zen 6 rilasciate già verso la fine del terzo trimestre del 2026, seppur in quantità limitate.

Post del forum online di adroc_thurston con risposte che menzionano N2P, q3'26 e il lancio di Venezia nel 2026, non nel 2027. — Fonte dell’immagine: Forum Anandtech

Questa tempistica posiziona AMD strategicamente rispetto alle prossime CPU Nova Lake di Intel, che puntano a un periodo di rilascio simile. La concorrenza si sta intensificando, con AMD che potenzialmente offre fino a 24 core Zen 6 con 48 thread, contro la gamma Nova Lake-S di Intel, che potrebbe arrivare fino a 52 core e 52 thread dal Compute Tile.

Un vantaggio notevole per AMD è la compatibilità delle sue CPU Ryzen “Zen 6” con le piattaforme AM5 esistenti, a differenza di Nova Lake-S di Intel, che richiederà una nuova piattaforma LGA 1954. Con l’avvicinarsi della seconda metà del 2026, il palcoscenico è pronto per entusiasmanti sviluppi nel settore delle CPU desktop, con Zen 6 di AMD e Nova Lake-S di Intel in prima linea nell’innovazione. Gli appassionati di PC hanno molto da aspettarsi in questo panorama competitivo!

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