I progressi della Cina nella produzione di chip stanno attirando l’attenzione, in particolare in seguito allo sviluppo del primo strumento litografico a fascio elettronico del Paese, destinato all’uso commerciale.
La pionieristica macchina litografica a fascio elettronico cinese: un passo avanti con dei limiti
Nel campo della litografia, la Cina è storicamente rimasta indietro rispetto all’Occidente, principalmente a causa del limitato accesso alle apparecchiature all’avanguardia dell’ASML, un ostacolo critico nella produzione di chip semiconduttori di fascia alta. Ciononostante, diverse aziende cinesi stanno lavorando attivamente per introdurre sul mercato la tecnologia dell’ultravioletto estremo (EUV).Un risultato degno di nota proviene dai ricercatori dell’Università di Zhejiang, che hanno progettato con successo una macchina litografica che impiega fasci di elettroni per ricavare wafer di semiconduttori ( tramite SCMP ).
Questo dispositivo di nuova concezione, noto come Xizhi, rappresenta una pietra miliare significativa, sebbene non raggiunga ancora le capacità dei sistemi EUV ad alta NA di ASML. Gli strumenti di litografia a fascio elettronico (EBL) sono attualmente soggetti a controlli ai sensi delle normative statunitensi sull’esportazione, rendendo questo risultato fondamentale per l’industria cinese dei chip. Sebbene la macchina possa raggiungere una precisione di 0, 6 nanometri, paragonabile alla tecnologia avanzata di ASML, la sua produttività rappresenta un grave svantaggio. Il metodo di scrittura punto per punto impiegato da EBL implica che la produzione di un singolo wafer possa richiedere ore, limitandone gravemente l’efficienza per la produzione di massa.
Per la maggior parte della sua produzione standard di chip, la Cina continua a fare affidamento su macchine a ultravioletti profondi (DUV).L’introduzione di questa macchina EBL potrebbe potenzialmente colmare il divario in termini di ricerca e sviluppo tra le aziende cinesi e le loro controparti occidentali, consentendo la creazione di prototipi di chip avanzati. Tuttavia, la sostenibilità di questo metodo per la produzione su larga scala rimane discutibile.
Nonostante sia anni indietro rispetto agli Stati Uniti nelle tecnologie dei semiconduttori, i progressi della Cina sono evidenti, con un divario che si sta gradualmente riducendo. Sarà affascinante osservare le future implicazioni dell’EBL sull’ambizione della Cina di affermarsi nel mercato globale dei chip.
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