Con la fine del 2025, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) si prepara ad avviare la produzione dei suoi rivoluzionari chip da 2 nm. Un’ampia gamma di clienti attende con impazienza il lancio di chip realizzati con questa tecnologia litografica all’avanguardia. La domanda di questi wafer è così elevata che i due stabilimenti produttivi di TSMC sono al completo per tutto il 2026, con una previsione di produzione di ben 100.000 unità al mese.
Stato attuale della produzione di wafer da 2 nm
Attualmente, TSMC è nella fase di produzione pilota nei suoi due impianti di fabbricazione a 2 nm situati a Hsinchu e Kaohsiung. I rapporti di Dan Nystedt indicano che la produzione su larga scala non è ancora iniziata, sebbene il tasso di rendimento per la fase pilota abbia raggiunto circa il 70%.Questo dato desta qualche perplessità, poiché la fase di produzione di prova di TSMC dell’anno precedente aveva raggiunto un tasso di rendimento simile.
L’analista di settore Ming-Chi Kuo ha ipotizzato che le rese di TSMC per il processo a 2 nm potrebbero superare quelle ottenute nei test. Tuttavia, gli ultimi report mantengono la resa stabile al 70%.Inoltre, sebbene non vi siano ancora informazioni sulla produzione mensile prevista di 100.000 wafer entro la metà del 2026, è degno di nota il fatto che anche la capacità di packaging avanzato di TSMC sia stata pienamente garantita, con la possibilità di raggiungere 150.000 wafer al mese il prossimo anno.
Secondo quanto riportato dai media, TSMC è nella fase pilota di produzione e convalida del suo processo a 2 nm in due sedi di Taiwan, Fab 20 a Hsinchu (BaoShan) e Fab 22 a Kaohsiung, con un tasso di resa prossimo al 70%.La produzione di massa è prevista entro la fine dell’anno, con un aumento della produzione entro la metà del 2026.
– Dan Nystedt (@dnystedt) 13 ottobre 2025
Il rapporto non specifica quale cliente di TSMC si sia assicurato la quota maggiore della produzione iniziale a 2 nm. Tuttavia, è noto che Apple è riuscita a bloccare oltre il 50% di questa capacità per mantenere un vantaggio competitivo rispetto a rivali come Qualcomm e MediaTek. La prima serie della tecnologia litografica avanzata di TSMC è denominata N2, a cui seguirà presto una versione migliorata nota come N2P.
Sebbene il prezzo di ogni wafer si aggiri intorno ai 30.000 dollari, i clienti di TSMC potrebbero presto scoprire che questo investimento si sta rivelando redditizio. Infatti, secondo alcune indiscrezioni, i prezzi delle tecnologie a 3 nm esistenti di TSMC, come “N3E” e “N3P”, dovrebbero salire rispettivamente a 25.000 e 27.000 dollari.
Per ulteriori dettagli, vedere il rapporto di United Daily News.
Immagini e approfondimenti aggiuntivi sono disponibili su Wccftech.
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