La banca d’investimento suggerisce che la joint venture tra Intel e TSMC è improbabile poiché TSMC potrebbe concentrarsi sulla costruzione di una fabbrica di imballaggi

La banca d’investimento suggerisce che la joint venture tra Intel e TSMC è improbabile poiché TSMC potrebbe concentrarsi sulla costruzione di una fabbrica di imballaggi

Questo articolo non costituisce un consiglio di investimento. L’autore non ha alcun interesse personale in nessuno dei titoli menzionati.

Possibili problemi antitrust incombono sulla presunta partnership tra Intel e TSMC

Le recenti speculazioni su una partnership tra Intel Corporation e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) volta a migliorare la produzione di semiconduttori negli Stati Uniti potrebbero essere sottoposte a un esame antitrust, secondo gli analisti della banca d’investimento Jefferies. Le azioni Intel sono aumentate del 25% in soli cinque giorni in seguito ai commenti del vicepresidente JD Vance, che ha suggerito l’impegno dell’amministrazione nello sviluppo di semiconduttori di intelligenza artificiale (IA) all’avanguardia a livello nazionale. Questa impennata riflette l’ottimismo degli investitori sul fatto che Intel stia riacquistando il suo vantaggio nella tecnologia manifatturiera.

Cambiamento di strategia dopo i cambiamenti di leadership in Intel

Le sfide produttive in corso di Intel hanno fatto aumentare l’urgenza per l’azienda di incrementare la produzione dei suoi prodotti 18A ad alto volume e di assicurarsi nuovi contratti di fonderia. Dopo l’inaspettata uscita dell’ex CEO Patrick Gelsinger l’anno scorso, ci sono state voci su un possibile spin-off delle attività produttive di Intel, che potrebbe consentire all’azienda di concentrarsi esclusivamente sulla progettazione dei chip e sull’ottimizzazione finanziaria.

Speculazioni sui piani di espansione di TSMC negli Stati Uniti

In seguito alle dichiarazioni di Vance a un summit sull’intelligenza artificiale, il prezzo delle azioni Intel ha registrato un notevole aumento, alimentato dalle speculazioni su un incontro della TSMC tenutosi negli Stati Uniti. Gli investitori sperano che l’attuale clima politico possa spingere la TSMC a collaborare con Intel, creando potenzialmente una joint venture che accelererebbe la produzione nazionale di chip avanzati.

Ricavi Intel per segmento nel quarto trimestre del 2024
Ricavi di Intel per segmento nel quarto trimestre del 2024. Immagine: Intel Corporation

Jefferies delinea i possibili risultati per Intel e TSMC

Alla luce degli eventi in corso, Jefferies ha delineato tre possibili scenari derivanti dall’approccio dell’amministrazione Trump alla produzione di semiconduttori. Questi scenari includono:

  • TSMC inaugura un nuovo stabilimento di confezionamento negli Stati Uniti.
  • Collaborazione tra TSMC e Intel per facilitare il trasferimento di tecnologie avanzate di produzione di chip negli Stati Uniti
  • Intel acquisisce il controllo sui contratti di imballaggio di TSMC.

Come affrontare i colli di bottiglia del packaging nella produzione avanzata di chip

Il problema del packaging è diventato un collo di bottiglia significativo per la capacità di TSMC di produrre chip avanzati sul suolo statunitense. Sebbene la struttura di TSMC in Arizona sia attrezzata per produrre chip utilizzando la tecnologia a 4 nanometri, tali chip devono attualmente essere inviati a Taiwan per il confezionamento prima di tornare negli Stati Uniti. Al contrario, Intel ha mantenuto efficaci capacità di confezionamento, non influenzate dagli stessi ritardi che affliggono i suoi processi di produzione avanzati.

Approfondimenti del settore sulla futura produzione di chip

Jefferies sostiene che l’istituzione di una struttura di confezionamento negli Stati Uniti da parte di TSMC sia lo scenario più probabile rispetto a una joint venture con Intel. Questa mossa allevierebbe in modo significativo un ostacolo cruciale nel flusso di lavoro di produzione avanzata di TSMC e contribuirebbe alla produzione di chip AI all’avanguardia in America, allineandosi agli obiettivi di Vance.

È importante notare che, mentre la tecnologia pionieristica a 2 nanometri di TSMC può essere realizzata solo a Taiwan, la produzione di chip AI spesso utilizza nodi più vecchi a causa del loro maggiore consumo energetico. Di conseguenza, il sito di TSMC in Arizona è in grado di produrre prodotti di fascia alta, in particolare per il leader delle GPU NVIDIA Corporation.

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