Intel si aggiudica il contratto SHIELD negli Stati Uniti per la fornitura di chip e packaging avanzato in un programma di difesa da 151 miliardi di dollari, utilizzando capacità di fabbricazione nazionali

Intel si è aggiudicata un importante contratto con il Dipartimento della Guerra degli Stati Uniti (DoW), posizionando l’azienda come principale fornitore di chip per il programma SHIELD.

Intel si aggiudica un contratto chiave con il Dipartimento di Guerra in seguito al programma “Secure Enclave”

Con una lunga storia di collaborazioni con il Dipartimento della Guerra, l’ultimo risultato di Intel rispecchia il precedente successo con il Secure Enclave Award, valutato 3, 5 miliardi di dollari. Come annunciato da James Chew, neo-nominato Vicepresidente della divisione Government Technology di Intel, l’azienda fa ora parte dell’iniziativa Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense (SHIELD), che vanta un’impressionante dotazione di 151 miliardi di dollari. Questo progetto è tra le iniziative più ambiziose del Dipartimento della Guerra.

Essendo l’unica azienda statunitense di semiconduttori che svolge attività di ricerca e sviluppo e produzione di logica all’avanguardia negli Stati Uniti, noi di Intel offriamo una solida produzione nazionale, tecnologie di confezionamento avanzate e una catena di fornitura resiliente, pronta a supportare le missioni di difesa più critiche del Paese.

Il ruolo di Intel come assegnataria del programma SHIELD IDIQ della Missile Defense Agency (MDA) riflette l’impegno di lunga data dell’azienda nei confronti della sicurezza nazionale degli Stati Uniti e la sua capacità di fornire microelettronica all’avanguardia per i sistemi di difesa americani di prossima generazione.

– James Chew

La designazione di Intel come principale produttore di chip statunitense rafforza la sua posizione negli appalti governativi, soprattutto considerando la natura sensibile delle tecnologie coinvolte. Sebbene le specifiche tecnologie di processo per il programma SHIELD rimangano riservate, è probabile che i nodi maturi svolgeranno un ruolo significativo, data la loro idoneità per applicazioni militari. Le offerte di Intel, come la tecnologia Intel 16, sono adatte all’integrazione in componenti a radiofrequenza (RF) e analogici.

Il nodo di processo Intel 18A offre una frequenza ISO superiore del 25% e un consumo energetico inferiore del 36% alla stessa frequenza rispetto a Intel 3, con una densità superiore al 30% — Wafer da 18A di Intel | Crediti immagine: Intel

L’annuncio di questo contratto è stato condiviso sull’account LinkedIn ufficiale di Chew, dove ha ricevuto un “Mi piace” dal CEO di Intel, Lip-Bu Tan, a dimostrazione del suo sostegno a questo traguardo. Da quando ha assunto il ruolo di vicepresidente a dicembre, Chew ha sottolineato l’impegno di Intel nella produzione di chip negli Stati Uniti e nella collaborazione con il governo per stabilire una supply chain resiliente. Nonostante i rapporti altalenanti tra Intel e l’amministrazione dell’ex presidente Trump, entrambe le parti sembrano ora allineate sui rispettivi obiettivi.

Guardando al futuro, Intel Foundry è pronta ad attrarre clienti esterni per i suoi nodi avanzati, in particolare i modelli 18A-P e 14A. Aziende come Apple e Qualcomm hanno già avviato trattative, anche se i contratti formali devono ancora essere confermati.

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