Intel annuncia il lancio delle CPU Panther Lake “Core Ultra 300” nel 2026, con la piena produzione a partire da quest’anno

Intel annuncia il lancio delle CPU Panther Lake “Core Ultra 300” nel 2026, con la piena produzione a partire da quest’anno

Intel ha ufficialmente svelato i piani per il lancio della sua prossima piattaforma CPU client, nota come Panther Lake, con un rilascio previsto per l’inizio del 2026. La produzione dovrebbe iniziare più avanti quest’anno, aprendo la strada a questa architettura di nuova generazione.

Cronologia del lancio delle CPU Panther Lake di Intel

La famiglia di CPU Panther Lake è destinata a rappresentare una pietra miliare significativa, in quanto sarà la prima generazione a utilizzare il nodo di processo avanzato 18A. Questa nuova tecnologia non solo rappresenta un balzo in avanti rispetto al processo Intel 3, ma incorpora anche varie tecniche di packaging innovative progettate per la produzione ad alto volume a partire dal 2023.

Inizialmente previsto per un lancio soft nella seconda metà del 2025 con disponibilità limitata, Intel ha recentemente confermato che il lancio al pubblico è ora previsto per il 2026, segnando una piccola modifica alla precedente tempistica.

Caratteristiche principali delle CPU Panther Lake

La famiglia Panther Lake di Intel presenterà innovazioni tecnologiche rivoluzionarie, tra cui:

  • Introduzione dei nuovi Cougar Cove Performance Core (P-Core) insieme agli efficienti Skymont Efficiency Core (E-Core).
  • Una configurazione con 6 P-Core e 8 E-Core, pensata per prestazioni migliori sui dispositivi mobili.
  • Integrazione della nuova architettura grafica Xe3 “Celestial”, che dovrebbe ospitare fino a 12 core Xe3, forniti in un formato chiplet.

Panoramica comparativa della gamma di CPU Intel Mobility

Famiglia CPU Lago Pantera Lago Lunare Lago della freccia Lago Meteora Lago Raptor Lago di Ontano
Nodo di processo (CPU Tile) Intel 18A Modello N3B Intel 20A / TSMC N3B Intel 4 Inteligente 7 Inteligente 7
Nodo di processo (riquadro GPU) TSMC 3/2nm? Modello N3B Codice prodotto: TSMC N4? TSMC 5nm Inteligente 7 Inteligente 7
Architettura della CPU Ibrido Ibrido (Dual-Core) Ibrido (Triplo-Core) Ibrido (Triplo-Core) Ibrido (Dual-Core) Ibrido (Dual-Core)
Architettura P-Core Baia del Cougar Baia del Leone Baia del Leone Baia di Redwood Baia dei Rapaci Baia d’oro
Architettura E-Core Monte Cieco? N / A Monte Cieco Crestmont Grazia Monte Grazia Monte
Configurazione superiore 6+8 (Serie H) 4+4 (serie MX) 6+8 (Serie H) / 2+8 (Serie U) 6+8 (Serie H) / 2+8 (Serie U) 6+8 (serie H) / 8+16 (serie HX) 6+8 (serie H) / 8+8 (serie HX)
Numero massimo di core/thread Da definire 8/8 14/14 14/20 14/20 14/20
AINPU NPU5 (da definire al massimo) NPU4 (48 TOP) NPU3.5 (da definire) NPU3 (11 TOP) NPU2 (7 TOP) NPU2 (7 TOP)
Architettura GPU Xe3-LPG (Celeste) Xe2-LPG (Mago della battaglia) Xe-LPG+ (Alchimista) Xe-LPG (Alchimista) Iris Xe (Gen 12) Iris Xe (Gen 12)
Supporto di memoria Da definire LPDDR5X-8533 DDR5-5600 / LPDDR5-7500 / LPDDR5X-8533 Memoria RAM DDR5-5600 / LPDDR5-7400 / LPDDR5X – 7400+ DDR5-5200 / LPDDR5-5200 / LPDDR5-6400 DDR5-4800 / LPDDR5-5200 / LPDDR5X-4267
Capacità di memoria (massima) Da definire 32 GB 128 GB 96 GB 64 GB 64 GB
Porte Thunderbolt Da definire Da definire Da definire 4 (TB4) 4 (TB4) 4 (TB4)
Capacità WiFi Da definire Wi-Fi 7 Da definire Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E
TDP Da definire 17-30 W Da definire Da 7W a 45W 15-55 W. 15-55 W.
Lancio 2° semestre 2026 2° semestre 2024 2° semestre 2024 2° semestre 2023 1° semestre 2023 1° semestre 2022

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