Il pacchetto Snapdragon X2 Elite Extreme Die presenta un layout di memoria SiP simile all’architettura RAM unificata di Apple, promettendo un’elevata larghezza di banda

Il chipset Snapdragon X2 Elite Extreme, recentemente presentato da Qualcomm, si distingue nettamente dalle altre due iterazioni dello Snapdragon X2 Elite presentate in precedenza. Questa distinzione non si riflette solo nelle specifiche tecniche, ma è evidente anche nel die package, che rivela significative innovazioni nell’architettura di memoria. In particolare, lo Snapdragon X2 Elite Extreme è dotato di memoria System-in-Package (SiP), che gli consente di raggiungere livelli di larghezza di banda eccezionali.

Larghezza di banda della memoria migliorata con tecnologia SiP

Per chi non lo sapesse, la tecnologia SiP integra vari circuiti e componenti in un unico package, combinando RAM, storage e altri elementi essenziali. Questo design compatto è particolarmente vantaggioso per dispositivi con spazio limitato come i laptop, poiché non solo consente di risparmiare spazio interno, ma migliora anche l’efficienza e la velocità della memoria. Posizionando la RAM in prossimità del chipset, la comunicazione tra i due componenti viene accelerata, aumentando di conseguenza la larghezza di banda della memoria.

Le somiglianze strutturali tra il layout di memoria SiP dello Snapdragon X2 Elite Extreme e l’architettura RAM unificata di Apple sono degne di nota. Entrambe le architetture mirano a ottimizzare l’efficienza consentendo a CPU e GPU di accedere alla memoria condivisa. Tuttavia, è importante riconoscere che, nonostante questa somiglianza di layout, le funzionalità principali delle due architetture differiscono significativamente.

Pacchetto die Snapdragon X2 Elite Extreme — Crediti immagine: @IanCutress

Questo innovativo design del package è responsabile dell’impressionante larghezza di banda di memoria di 228 GB/s associata allo Snapdragon X2 Elite Extreme, che supporta anche un minimo di 48 GB di memoria. Al contrario, gli altri modelli Snapdragon X2 Elite utilizzano memoria off-package, con una conseguente riduzione della larghezza di banda di 152 GB/s. Una recente osservazione di @IanCutress conferma che Qualcomm ha stretto una partnership con Samsung per l’approvvigionamento dei componenti chiave di questo package, come evidenziato dall’etichetta “SEC” sul die.

Per quanto ne so, tre WeU X2E-96-100 18 core, 48 GB di memoria SiP 12 canali, 228 GB/sec 4, 6 GHz CPU, 5G 2C 1, 85 GHz picco GPU X2E-88-100 18 core, memoria fuori pacchetto 8 canali, 152 GB/sec 4, 0 GHz, 4, 7 G turbo 2C X2E-80-100 12 core, memoria fuori pacchetto 8 canali, 152 GB/sec 4, 0 GHz, 4, 7 G 1C/4, 4 G 2C pic.twitter.com/s6g3JyEbvC

— 𝐷𝑟.𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) 24 settembre 2025

Le dimensioni fisiche del chip Snapdragon X2 Elite Extreme suggeriscono prestazioni elevate, un fattore importante per i produttori di laptop che intendono integrare questo chipset nei dispositivi il cui lancio è previsto per l’inizio del 2026. Soluzioni di raffreddamento adeguate saranno fondamentali per consentire al chipset di funzionare al massimo delle sue potenzialità e offrire prestazioni ottimali.

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