Intel ha compiuto notevoli passi avanti con la tecnologia dei suoi chip 18A durante il recente Tech Tour, evidenziando una significativa riduzione della densità dei difetti.
Il chip Intel da 18A raggiunge una densità di difetti record per tassi di resa ottimali
Il nodo di fabbricazione 18A si distingue come uno degli sviluppi più importanti di Intel Foundry fino ad oggi. Ciò è particolarmente vero considerando l’accresciuto controllo sulle capacità produttive di Intel da parte sia del settore politico che di quello commerciale.È fondamentale per il Team Blue fornire una soluzione solida con questa release. L’attesa per ulteriori dettagli sul processo 18A era alta e Intel ha confermato di aver raggiunto la più bassa densità di difetti finora raggiunta, con piani per l’avvio della produzione su larga scala nel quarto trimestre.
Questo risultato in termini di densità di difetti è fondamentale per il nodo 18A, dimostrando il suo potenziale competitivo nella produzione di massa. Per chi non lo sapesse, la densità di difetti si riferisce alla quantità di difetti all’interno di una determinata area di un wafer di chip che potrebbero dare origine a prodotti non funzionali: questi difetti possono compromettere il funzionamento di transistor, interconnessioni e via. Una maggiore densità di difetti rappresenta un rischio per le dimensioni maggiori dei die, il che sarebbe dannoso per il nodo 18A, soprattutto perché è destinato ad applicazioni su chip su larga scala.
L’importanza di raggiungere un minimo storico nella densità di difetti non può essere sopravvalutata; funge da predittore cruciale dei tassi di rendimento attesi. Nel tempo, le stime relative ai tassi di rendimento per il nodo 18A hanno subito notevoli fluttuazioni, con alcuni report che indicano tassi pari a soli 10%.Tuttavia, con l’impegno di Intel nell’incrementare la produzione in serie della tecnologia 18A, queste cifre ridotte sono diventate obsolete. La riduzione dei tassi di difetto è essenziale in quanto consente al Team Blue di adattarsi a progetti di die più grandi, il che è particolarmente significativo per settori come l’High-Performance Computing (HPC).
Sebbene la densità dei difetti sia una metrica fondamentale, non cattura l’intero scenario del chip 18A. Anche altri fattori, tra cui guasti parametrici, errori di maschera e margini di processo, giocano un ruolo nel determinare la capacità produttiva complessiva di un nodo. Ciononostante, la sostanziale riduzione della densità dei difetti ottenuta da Intel indica che il chip 18A è destinato a diventare un forte concorrente rispetto ad alternative come i processi N2 di TSMC e SF2 di Samsung.
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