Xiaomi ha presentato ufficialmente il suo system-on-chip (SoC) personalizzato, noto come XRING 01, generando grande attesa dopo l’annuncio iniziale del suo nome circa un mese fa. Durante un recente aggiornamento su una piattaforma di microblogging, il CEO Lei Jun ha annunciato il lancio, sebbene le informazioni chiave relative alle specifiche rimangano scarse. Fortunatamente, abbiamo già discusso i dettagli relativi a questo nuovo chipset e ne evidenzieremo gli aspetti essenziali per informarvi sulla tecnologia destinata ad alimentare i futuri smartphone Xiaomi.
XRING 01 di Xiaomi: processo produttivo e sviluppi futuri
Sebbene i primi report indichino che l’XRING 01 sarà prodotto utilizzando la tecnologia a 4 nm di TSMC, circolano voci secondo cui una variante a 3 nm più avanzata potrebbe essere in lavorazione per la produzione futura.È interessante notare che l’annuncio del CEO di Xiaomi non ha rivelato molto altro; ha anticipato la presentazione pubblica del chipset prevista per la fine del mese, ma ha lasciato molti dettagli in sospeso. Le ragioni alla base di questa parziale divulgazione rimangono poco chiare: si tratti di una strategia per mantenere alta la suspense o di una motivazione completamente diversa.
In precedenza, avevamo notato che l’XRING 01 avrebbe utilizzato il vecchio processo produttivo a 4 nm di TSMC, a differenza dello Snapdragon 8 Elite di Qualcomm, che utilizza design all’avanguardia. La soluzione interna di Xiaomi integrerà invece le più recenti architetture CPU di ARM, con il famoso Cortex-X925, in grado di raggiungere velocità di clock fino a 3, 20 GHz.
Optando per una tecnologia di produzione leggermente più datata, Xiaomi potrebbe puntare a mantenere i costi di produzione gestibili. Tuttavia, vale la pena ricordare che l’azienda avrebbe completato il tape-out di un chipset a 3 nm lo scorso anno, suggerendo che il lancio potrebbe concretizzarsi già nel 2025. Questo approccio cauto potrebbe anche derivare dal desiderio di eludere il controllo delle autorità di regolamentazione statunitensi, mentre il marchio cerca di differenziarsi dalla travagliata storia di Huawei.
Per supportare lo sviluppo di XRING 01, Xiaomi avrebbe assegnato un team di 1.000 ingegneri, guidato da un ex dirigente di alto livello di Qualcomm. Questo investimento significativo riflette la visione ambiziosa di Xiaomi per questo nuovo chipset, suggerendo la determinazione dell’azienda a consolidare la propria posizione competitiva nel settore dei semiconduttori. Gli appassionati attendono con impazienza ulteriori informazioni con l’avvicinarsi della data di lancio ufficiale, prevista per la fine del mese.
Per aggiornamenti regolari, consulta l’annuncio originale di Lei Jun.
Per ulteriori informazioni e approfondimenti, visita la fonte.
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