Il CEO di Phison mette in guardia contro la prolungata carenza di DRAM e NAND oltre il 2030 a causa del “cambiamento strutturale” del settore che minaccia le aziende di consumo

Il CEO di Phison, KS Pua, ha recentemente condiviso alcune riflessioni sul futuro del panorama tecnologico consumer, sottolineando in particolare le devastanti ripercussioni della continua carenza di memoria sulle aziende che fanno affidamento sulla DRAM. Secondo Pua, molte di queste aziende rischiano l’estinzione.

Il CEO di Phison sottolinea la domanda aziendale non soddisfatta, prevedendo una prospettiva disastrosa per i consumatori

Mentre i leader del settore valutano le implicazioni della cronica carenza di memoria, il CEO di Phison ha lanciato severi avvertimenti che potrebbero essere sfuggiti all’attenzione dei mercati più ampi. In un’intervista con il media cinese QQ_Timmy, Pua ha approfondito la precaria situazione delle catene di fornitura di DRAM e NAND. I suoi commenti suggeriscono che l’intero settore delle memorie è destinato a subire una significativa interruzione, con previsioni di carenze persistenti che si estenderanno fino al 2030.

《獨家專訪#群聯 #Phison執行長潘健成》核心結論1.記憶體供需嚴重失衡將持續到2030年AI為剛需, DRAM e NAND Flash極度缺貨。原廠要求預付3年貨款（電子業史無前例）, 賣方2.2.消費電子將大量死亡… https://t.co/FvVnb8tT2I

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 14 febbraio 2026

Le fonderie richiedono un pagamento anticipato di 3 anni (una situazione senza precedenti nel settore dell’elettronica), con il mercato dei venditori ai massimi storici. Stime interne delle fonderie suggeriscono che la carenza persisterà fino al 2030, o addirittura potenzialmente per un decennio, senza una fine in vista.

– CEO di Phison

Attualmente, le principali aziende tecnologiche si trovano ad affrontare le profonde ripercussioni di questa carenza di memoria sulla loro offerta di prodotti. Phison prevede che la domanda di NAND e DRAM potrebbe raggiungere livelli senza precedenti quest’anno e rimanere elevata per buona parte del prossimo decennio. In particolare, Pua avverte che diversi segmenti del mercato consumer potrebbero subire notevoli sconvolgimenti, con alcune aziende potenzialmente costrette a chiudere a causa dell’enorme domanda di DRAM stimolata dalle emergenti tecnologie di intelligenza artificiale.

Due moduli di memoria Hynix 2GB 1Rx8 PC4N-19000S etichettati 'HMA325S7MFR8C - UG NO AA' posizionati su una superficie vibrante di wafer di silicio. — Crediti immagine: SK hynix

Da fine anno al 2026, molte aziende produttrici di sistemi chiuderanno o abbandoneranno le linee di produzione a causa dell’incapacità di garantire la memoria. Nella seconda metà del 2026, un gran numero di marchi a basso margine uscirà dal mercato e i prodotti di fascia bassa scompariranno, creando un vuoto di mercato fino alla ripresa dell’offerta e alla ripresa della crescita.

Guardando al futuro, la situazione potrebbe peggiorare con l’implementazione dell’infrastruttura di intelligenza artificiale Vera Rubin di NVIDIA. Pua avverte che questo sviluppo potrebbe innescare un’impennata della domanda di NAND che gli attuali fornitori faranno fatica a soddisfare. Sottolinea che gli impatti più ampi della “domanda aziendale” non sono ancora stati adeguatamente riflessi nelle previsioni di mercato, il che suggerisce un’imminente esplosione della domanda.

Sebbene la situazione dei settori DRAM e NAND sia preoccupante, la rapida espansione delle infrastrutture hyperscaler sta portando i dirigenti a prepararsi a un “inverno dei prodotti”, caratterizzato da vincoli di fornitura e ritardi nei lanci al dettaglio.

Fonte e immagini