I dirigenti di Google visitano TSMC per l’accordo sui chipset che alimenteranno gli smartphone Pixel; possibile partnership quinquennale con Tensor G5 come primo SoC a 3 nm

Si prevede che il Tensor G4 sarà l’ultimo chipset creato tramite i processi di fabbricazione di Samsung per Google. Nell’ambito di un cambiamento strategico, Google sta stringendo legami più stretti con TSMC, posizionandosi per migliorare il vantaggio competitivo dei suoi smartphone e tablet Pixel rispetto ai concorrenti. Recenti report suggeriscono che i dirigenti di Google si siano recati a Taiwan per esplorare una partnership con TSMC che potrebbe durare dai tre ai cinque anni. Il prossimo Tensor G5 dovrebbe debuttare entro la fine dell’anno, prodotto utilizzando l’avanzata tecnologia a 3 nm.

Partnership strategica: l’impatto di Google e TSMC sui futuri Pixel

Questa nuova collaborazione consente a Google di implementare Tensor System-on-Chip (SoC) che sfruttano la tecnologia di fabbricazione all’avanguardia di TSMC, estendendosi potenzialmente alla serie Pixel 14. Le persistenti difficoltà di Samsung con i tassi di rendimento della sua tecnologia Gate-All-Around (GAA) a 3 nm causerebbero ritardi significativi nelle spedizioni di Tensor G5 di Google, oltre a comportare costi elevati. Per rimanere competitiva nel dinamico mercato tecnologico, Google sta adottando una strategia diffusa tra le principali aziende tecnologiche: allinearsi a TSMC come fornitore di semiconduttori.

Con il lancio della serie Pixel 10 previsto per il quarto trimestre del 2025, DigiTimes indica che i vertici di Google stanno lavorando attivamente per consolidare la collaborazione con TSMC, avviando un contratto che potrebbe durare quasi cinque anni.È altamente probabile che, dopo la scadenza del contratto, Google opterà per il rinnovo, data la posizione dominante di TSMC nel settore tecnologico.

In un evento correlato, ad aprile è stato evidenziato che TSMC ha avviato gli ordini per i suoi wafer a 2 nm, a conferma della sua sostanziale leadership nella tecnologia dei semiconduttori. Si prevede che colossi del settore come Qualcomm, MediaTek e Apple utilizzeranno il processo di fabbricazione a 3 nm di terza generazione di TSMC, noto come “N3P”, per i loro chipset, mentre molti stanno puntando alla transizione al processo produttivo a 2 nm entro il 2026.

Sebbene Google sembri essere indietro di una generazione, con il Tensor G5 prodotto con il processo a 3 nm di seconda generazione, alcune modifiche potrebbero potenzialmente migliorarne le prestazioni e i parametri di efficienza, rendendolo competitivo con altri SoC leader del settore. In attesa di annunci futuri, terremo costantemente aggiornato il nostro pubblico sugli ultimi sviluppi di questa collaborazione in continua evoluzione.

Fonte della notizia: DigiTimes

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