Huawei è pronta a intensificare la concorrenza nel panorama tecnologico nazionale lanciando chip AI avanzati, come dettagliato nella sua ambiziosa tabella di marcia che si estende fino al 2028.
Roadmap dei chip AI di Huawei: importanti miglioramenti nella potenza di calcolo fino al 2028
Riconosciuta come azienda all’avanguardia nel settore tecnologico cinese, Huawei sta attivamente sviluppando chip di intelligenza artificiale ad alte prestazioni, progettati per competere con giganti del settore come l’H20 di NVIDIA. Al centro della loro visione strategica c’è l’impegno a creare un ecosistema tecnologico interamente interno. Secondo un rapporto di MyDrivers presentato a Huawei Connect 2025, l’azienda ha piani ambiziosi per una gamma di chip di intelligenza artificiale il cui lancio è previsto entro il 2027, concentrandosi su innovazioni sviluppate internamente.
A guidare la carica è il prossimo Ascend 950PR, successore dell’Ascend 910C, che segna il primo tentativo di Huawei di utilizzare la tecnologia proprietaria di memoria ad alta larghezza di banda (HBM).Questo chip mira a supportare formati di dati a bassa precisione, consentendo calcoli fino a 1 PFLOPS per FP8 e 2 PFLOPS per FP4 con una notevole larghezza di banda di interconnessione di 2 TB/s.
Huawei implementerà la sua innovativa tecnologia HBM “HiBL 1.0” nel 950PR, che vanta una capacità di 128 GB e un’impressionante larghezza di banda di 1, 6 TB/s. Inoltre, l’azienda sta sviluppando un HBM di seconda generazione, denominato “HiZQ 2.0”, che amplierà le capacità fino a 144 GB di capacità e 4 TB/s di larghezza di banda. L’Ascend 950PR è progettato principalmente per applicazioni di inferenza, ottimizzando le attività relative alle raccomandazioni e al precompilazione.
Oltre al 950PR, Huawei lancerà anche l’Ascend 950DT, il cui lancio è previsto per il quarto trimestre del 2026. Questo chip enfatizza le capacità di training e utilizzerà il sistema di memoria HiZQ 2.0 migliorato, caratterizzato da una maggiore larghezza di banda e capacità di memoria rispetto al suo predecessore. Inoltre, Huawei ha annunciato i piani per l’Ascend 960, il cui debutto è previsto per il quarto trimestre del 2027, con un’incredibile larghezza di banda di interconnessione di 2, 2 TB/s, 288 GB di memoria (probabilmente con HiZQ 2.0) e prestazioni di calcolo di 2 PFLOPS per FP8 e 4 PFLOPS per FP4, il che significa significativi progressi nella potenza di elaborazione.
Entro il 2028, si prevede che l’atteso Ascend 970 introdurrà aggiornamenti sostanziali sia nella memoria che nelle capacità di elaborazione, garantendo che Huawei sia ben attrezzata per soddisfare le crescenti esigenze di elaborazione della Cina futura.
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