Huawei rimane sul nodo a 7 nm per Kirin X90, ma deve affrontare le sfide legate al passaggio al processo a 5 nm di SMIC per lo sviluppo interno del silicio.

Per aziende come Huawei, la dipendenza da obsolete apparecchiature litografiche Deep Ultraviolet (DUV) rappresenta un ostacolo significativo alla produzione di massa di chipset, in particolare quelli con processo produttivo a 5 nm e di dimensioni inferiori. Con la recente inclusione di SMIC e dell’export company cinese, un tempo di primo piano, nella lista di controllo delle esportazioni di Taiwan, la possibilità di importare apparecchiature di produzione avanzate senza le necessarie licenze è diventata sempre più difficile. Nonostante questi ostacoli, Huawei continua a sfruttare la propria catena di fornitura nazionale, con il suo ultimo System on Chip (SoC), il Kirin X90, presente in dispositivi come il MateBook Fold. Tuttavia, continua a dipendere dall’antiquata tecnologia a 7 nm di SMIC, anziché passare al processo produttivo a 5 nm.

Il futuro dei chipset a 5 nm: un ritardo nella commercializzazione

Attualmente, è improbabile che la commercializzazione di chipset a 5 nm si materializzi quest’anno. Questo ritardo implica che sia Huawei che SMIC continueranno probabilmente a lavorare sulla tecnologia a 7 nm per un’altra generazione. Nonostante le sfide poste dai controlli sulle esportazioni statunitensi, Huawei rischia di rimanere ulteriormente indietro rispetto ai suoi concorrenti globali. La mancanza di accesso di SMIC a macchinari all’avanguardia per l’ultravioletto estremo (EUV) aggrava la situazione, poiché continua a fare affidamento sulla vecchia tecnologia DUV. Recenti analisi di TechInsights rivelano che, nonostante le voci secondo cui il Kirin X90 sarebbe prodotto con un processo a 5 nm (N + 3), in realtà è stato prodotto utilizzando la stessa vecchia tecnologia a 7 nm (N + 2) del Kirin 9020.

L’unico progresso per Huawei è stato il passaggio dalla precedente architettura “N + 1”, che ha portato a modesti miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza. Tuttavia, questi miglioramenti sono insufficienti rispetto a quanto si otterrebbe con l’introduzione di un vero SoC a 5 nm. Mentre il settore prevede il lancio di chipset a 2 nm entro i prossimi 1-2 anni, TechInsights avverte che la Cina potrebbe rimanere indietro rispetto al mercato globale di almeno tre generazioni.

Se Huawei si limitasse a un SoC equivalente a 7 nm, sarebbe indietro di diverse generazioni rispetto a processori come Apple (serie M3 e M4), AMD (serie Ryzen 8040) e Qualcomm (serie Snapdragon X Elite).TSMC, Samsung, Intel e Rapidus renderanno disponibili ai clienti i processi a 2 nm nei prossimi 12-24 mesi, ampliando il divario tra la tecnologia di processo cinese e il resto del mondo di almeno tre generazioni tecnologiche.

Oltre alle restrizioni sull’acquisizione di apparecchiature EUV, Huawei, insieme ad altre aziende cinesi, deve affrontare difficoltà nell’approvvigionamento di strumenti essenziali per l’automazione della progettazione elettronica (EDA) per lo sviluppo di semiconduttori. Fortunatamente, Huawei ha previsto questi ostacoli, costruendo i propri strumenti EDA a 14 nm per facilitare la produzione in serie di silicio a 7 nm.

Tuttavia, la transizione alla tecnologia a 5 nm rimane un’aspirazione lontana. Sebbene le indiscrezioni suggeriscano che siano in corso o pianificati sforzi per la commercializzazione, sembra improbabile che assisteremo a lanci di prodotti significativi entro quest’anno solare.

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