Gli analisti prevedono che la capacità produttiva di 3 nm di TSMC raggiungerà quasi il massimo entro il 2026; la conversione delle vecchie linee di produzione dei nodi aumenta il margine lordo oltre il 60%

Gli analisti prevedono che la capacità produttiva di 3 nm di TSMC raggiungerà quasi il massimo entro il 2026; la conversione delle vecchie linee di produzione dei nodi aumenta il margine lordo oltre il 60%

Essere l’unico attore dominante nel settore della produzione di semiconduttori comporta delle sfide, in particolare a causa dell’immensa domanda di tecnologia. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sta attualmente subendo questa pressione, spinta da ordini significativi da parte di importanti aziende come NVIDIA, Apple, Qualcomm e MediaTek. Gli analisti prevedono che la capacità produttiva di TSMC per la richiestissima tecnologia a 3 nm potrebbe quasi raggiungere il suo massimo entro il prossimo anno. In risposta, TSMC sta adattando le sue strategie di produzione; tuttavia, si prevede che dovrà ancora affrontare limitazioni di fornitura.

Clienti che pagano fino al 100% in più per ordini da 3 nm

Secondo un rapporto del Commercial Times, gli analisti di JPMorgan hanno indicato che TSMC sta adottando misure per superare diverse sfide operative e soddisfare questa domanda sostanziale. Ciò include la riconversione delle linee di produzione originariamente assegnate alla tecnologia a 4 nm. Si prevede che uno degli stabilimenti aumenterà la sua produzione di circa 25.000 unità wafer al mese, mentre alcuni impianti sono riservati alle imminenti tecnologie N2 e A16 a 2 nm di TSMC. Inoltre, si prevede di convertire le linee di produzione N6 e N7 inattive per supportare l’elaborazione back-end a 3 nm, aggiungendo potenzialmente dalle 5.000 alle 10.000 unità wafer alla loro produzione.

In precedenza, si era appreso che il processo a 3 nm di TSMC stava vivendo una fase di successo nella produzione di massa, con proiezioni che stimavano un aumento della produzione mensile di wafer a circa 160.000 unità entro il 2025. Tuttavia, i dati più recenti suggeriscono che TSMC potrebbe essere in grado di raggiungere una produzione compresa tra 140.000 e 145.000 unità entro la fine del 2026, nonostante NVIDIA abbia sollecitato il suo partner produttivo ad aumentare la capacità produttiva per raggiungere l’obiettivo iniziale di 160.000 unità. Sebbene questa situazione produttiva presenti delle difficoltà, potrebbe rivelarsi vantaggiosa per TSMC.

L’indagine condotta da JPMorgan ha rivelato che, per garantire una consegna tempestiva, alcuni clienti sono disposti a pagare prezzi “hot run”, notevolmente gonfiati – dal 50% al 100% in più rispetto alle tariffe standard – nonostante questi ordini urgenti rappresentino solo il 10% della capacità complessiva di TSMC. Questa impennata di richieste ha permesso a TSMC di portare il suo margine lordo oltre il 60%.Inoltre, TSMC prevede di implementare aumenti di prezzo fino al 10% a causa della crescente domanda. Oltre a gestire queste sfide produttive a 3 nm, TSMC deve anche concentrare la sua attenzione sulla linea di processo a 2 nm, con l’inizio della produzione di massa previsto entro la fine del 2025.

Per maggiori informazioni, consultare il rapporto di Commercial Times.

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