È improbabile che il SoC Xiaomi XRING 02 possa sfidare Qualcomm o MediaTek a causa della litografia a 3 nm obsoleta, non adatto ai dispositivi di punta

L’introduzione di XRING 01 da parte di Xiaomi ha inviato un messaggio forte ai concorrenti nel settore dei chipset per smartphone, segnalando l’intenzione dell’azienda di penetrare questo mercato con il suo System on a Chip (SoC) N3E a 3 nm personalizzato, progettato specificamente per smartphone di fascia alta. Tuttavia, con giganti della tecnologia come Qualcomm, MediaTek e Apple che si preparano ad adottare processi avanzati a 2 nm per i loro chipset entro la fine dell’anno, Xiaomi sembra adottare un approccio cauto con il suo imminente XRING 02. Alcune indiscrezioni suggeriscono che questa prossima iterazione si baserà sul vecchio nodo N3P a 3 nm di TSMC, sollevando dubbi sulla sua capacità di dominare il mercato degli smartphone ad alte prestazioni.

Sfide con la tecnologia N3P a 3 nm e costi crescenti

La dirigenza di Xiaomi ha riconosciuto l’impatto dell’aumento dei costi dei componenti, confermando di recente che i prezzi del Redmi K90 sono stati adeguati al rialzo a causa dell’aumento dei costi di storage. Sebbene l’azienda sia riuscita a garantire una fornitura costante di DRAM per i prossimi due anni, l’inflazione dei costi delle DRAM e delle memorie flash per dispositivi mobili è aumentata rispettivamente di oltre il 70% e del 100%.Questa situazione contribuisce a un aumento previsto di oltre il 25% nella distinta base (BoM) complessiva per gli smartphone.

In questo contesto, è evidente che Xiaomi si trovi ad affrontare sfide significative nella gestione dei prezzi durante lo sviluppo del suo XRING 02. Una scelta strategica sembra essere quella di tornare ai vecchi processi produttivi per ridurre i costi. Se si concentrasse esclusivamente sulla produzione di chipset, Xiaomi probabilmente si impegnerebbe ad adottare la tecnologia a 2 nm all’avanguardia di TSMC, come fanno i suoi concorrenti. Tuttavia, in quanto produttore di elettronica di consumo, il marchio deve spesso bilanciare le aspirazioni prestazionali con considerazioni di costo.

Recenti report di DigiTimes hanno ribadito che l’XRING 02 sarà prodotto utilizzando il processo N3P a 3 nm. Nonostante le aspirazioni di Xiaomi di sviluppare internamente una gamma completa di chipset, questa decisione pone l’XRING 02 in una posizione di svantaggio rispetto allo Snapdragon 8 Elite Gen 6 di Qualcomm e al Dimensity 9600 di MediaTek, poiché non sarà in grado di eguagliare le capacità dei dispositivi più recenti e potrebbe ritrovarsi relegato ai dispositivi di fascia media anziché ai top di gamma.

Tuttavia, è possibile che Xiaomi non abbia mai pensato che l’XRING 02 potesse competere a livello di dispositivi di punta. Approfondimenti del noto leaker Digital Chat Station suggeriscono che il chipset potrebbe essere utilizzato anche in applicazioni che vanno oltre i dispositivi mobili, potenzialmente includendo la tecnologia automobilistica, a dimostrazione dell’ambizione di Xiaomi di creare un ecosistema più ampio. Se in definitiva questo significa accettare un ritardo competitivo rispetto a marchi come Qualcomm e MediaTek, sembra che Xiaomi sia disposta a scendere a compromessi.

Per ulteriori dettagli, consultare la fonte della notizia: DigiTimes.

Ulteriori approfondimenti sono disponibili su Wccftech.