Dimensioni stimate del die delle piastrelle Intel Nova Lake inferiori a 100 mm²; si prevede che la variante bLLC raggiungerà circa 153 mm²

Recenti approfondimenti sul die a tile Nova Lake di Intel rivelano che le ipotesi iniziali erano in gran parte corrette, con dimensioni del die prossime ai 100 mm² per questi chip innovativi. Questo sviluppo è particolarmente interessante in quanto promette significativi miglioramenti delle prestazioni in un ingombro ridotto.

Dimensioni e riduzione delle dimensioni del tile die Intel Nova Lake

Secondo una fuga di notizie condivisa dal noto leaker Golden Pig Upgrade (tramite @9550pro ), le dimensioni previste del die a piastrelle Intel Nova Lake sono state modificate a 14, 8 mm x 6, 6 mm, equivalenti a circa 97, 68 mm². Questa modifica rappresenta una riduzione del 16, 7% delle dimensioni rispetto alle CPU Arrow Lake, che misurano circa 117, 2 mm².

Immagine che mostra le dimensioni dei componenti con le specifiche — Crediti immagine: Weibo

Queste dimensioni compatte sono significative, soprattutto considerando che la configurazione a tile presenterà una configurazione a 8+16 core che utilizzerà core Coyote Cove Performance insieme a core Arctic Wolf Efficient. Inoltre, possiamo aspettarci 4 core LP-E non overclockabili, migliorando le capacità di elaborazione complessive.

È essenziale affrontare questi dettagli con una certa cautela, poiché non sono ancora stati confermati ufficialmente. Tuttavia, le varianti progettate con 144 MB di cache di ultimo livello (bLLC) on-die dovrebbero avere una dimensione del die di circa 153, 92 mm², il che rappresenta un aumento significativo delle specifiche volte a competere con le offerte X3D di AMD in termini di prestazioni di gioco.È noto che la cache L3 più elevata facilita un accesso più rapido ai dati, migliorando così l’efficienza.

Inoltre, Intel sta esplorando configurazioni con un doppio standard da 8+16 tile, consentendo potenzialmente un totale sbalorditivo di 52 core con un limite PL4 di oltre 800 Watt. Per le varianti dotate di bLLC, l’area totale del die potrebbe raggiungere circa 307 mm², mentre le versioni non-bLLC potrebbero arrivare a circa 195 mm². Di seguito è riportato un riepilogo delle dimensioni dei die attualmente note:

Intel Nova Lake 8+16 (tile di calcolo standard): ~97, 68 mm²
Intel Nova Lake 8+16+144 MB (bLLC Compute Tile): ~153, 92 mm²
Intel Nova Lake 16+32 (Dual Compute Tile): ~195 mm²
Intel Nova Lake 16+32+288 MB (bLLC Dual Compute Tile): ~307 mm²
AMD Zen 5 8 Core CCD + 32 MB/64 MB X3D: ~71 mm²
AMD Zen 6 12 Core CCD + 48 MB/TBD MB X3D L3: ~76 mm²

Grazie a questi progressi, la comunità tecnologica attende con impazienza ulteriori sviluppi nella gamma di prodotti Intel, man mano che si avvicina il momento del lancio.

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