Chip Apple A20 esclusivo per iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e il modello di punta pieghevole: utilizza il processo avanzato a 2 nm di TSMC e il nuovo packaging WMCM

Secondo quanto riferito, TSMC ha iniziato ad accettare ordini per i suoi rivoluzionari wafer da 2 nm, con i primi chipset previsti per il debutto alla fine del 2024. Tra i primi ad adottarli ci sarà Apple, che probabilmente sfrutterà questa litografia avanzata per la produzione del suo chip A20. Si vocifera che questo chipset di nuova generazione sarà prodotto utilizzando l’innovativa tecnica di packaging Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) di TSMC. Tuttavia, i vantaggi di questa tecnologia saranno accessibili principalmente agli utenti di specifici modelli futuri: iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e l’attesissimo dispositivo pieghevole di punta di Apple.

Potenziale impatto del packaging WMCM sul chip A20 di Apple

L’integrazione del packaging WMCM offrirà ad Apple vantaggi significativi. Questo metodo di produzione avanzato consente la combinazione di più componenti del chip, come CPU, GPU e memoria, a livello di wafer. Di conseguenza, Apple può produrre chip più piccoli e più efficienti dal punto di vista energetico senza sacrificare le prestazioni. Il risultato atteso è un rapporto “prestazioni per watt” impressionante, che migliorerà l’efficienza complessiva e le capacità dell’architettura dell’iPhone.

Rumor e specifiche della serie iPhone 18

Secondo un articolo del China Times, il chipset A20 sarà presente nella serie iPhone 18 Pro e nella sua controparte pieghevole, provvisoriamente chiamata iPhone 18 Fold. La linea di produzione dedicata ai chipset WMCM presso lo stabilimento AP7 di Chiayi di TSMC dovrebbe raggiungere una produzione mensile di 50.000 unità entro la fine del 2026.È interessante notare che Apple manterrà la capacità di RAM a 12 GB su questi modelli, attenendosi alle specifiche attuali anziché potenziarle per la nuova generazione.

Dettagli in sospeso su altri modelli di iPhone 18

Mentre le speculazioni proseguono, non è ancora chiaro se i modelli più economici della gamma iPhone 18 saranno dotati di chipset con tecnologia WMCM.È possibile che Apple opti per il vecchio packaging Integrated Fan-Out (InFo) per queste varianti, ottimizzando così i costi di produzione e progettazione. Le risposte a questi urgenti interrogativi sono attese con la presentazione ufficiale della serie iPhone 18, prevista per il quarto trimestre del 2026. Per ora, appassionati e osservatori del settore dovrebbero rimanere sintonizzati per ulteriori aggiornamenti.

Per ulteriori informazioni, consultare la fonte: China Times

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