Gli attesi chipset A20 e A20 Pro sono pronti a debuttare come primi processori Apple a 2 nm nella prossima serie di iPhone 18. Questo progresso sottolinea l’impegno di Apple nell’utilizzare le ultime tecnologie nel campo dei semiconduttori grazie all’esperienza di TSMC. Tuttavia, il passaggio a questa litografia all’avanguardia non è privo di significative implicazioni finanziarie: si prevede che ogni wafer da 2 nm costerà circa 30.000 dollari. Di conseguenza, Apple si unisce a un gruppo selezionato di aziende desiderose di innovare nel campo della produzione di chip a 2 nm. Gli analisti suggeriscono che Apple potrebbe esplorare tecniche di packaging alternative per migliorare le prestazioni dei suoi chipset, cercando al contempo di ridurre i costi. In particolare, l’A20 potrebbe passare dal packaging InFO (Integrated Fan-Out) al packaging WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) entro il 2026.
Packaging WMCM: una nuova direzione per il chip A20 di Apple
Con un cambiamento significativo, Apple sta abbandonando il tradizionale packaging InFO a favore della tecnologia WMCM. Questa transizione è in linea con le intuizioni fornite dal rinomato analista Ming-Chi Kuo di TF International Securities. All’inizio di quest’anno, TSMC ha presentato il suo servizio CyberShuttle per ridurre al minimo i costi di produzione dei chip consentendo ai partner di utilizzare gli stessi wafer di prova. Nonostante questi sviluppi, Apple sembra stia valutando soluzioni innovative proprie. Secondo quanto riportato, il packaging WMCM integrerà il Molding Underfill (MUF), un metodo che integra perfettamente i processi di underfill e stampaggio.
Questa tecnica avanzata non solo migliora l’efficienza dei materiali, ma incrementa anche i tassi di resa e l’efficienza produttiva complessiva. Sebbene le rese di TSMC durante la sua sperimentazione iniziale di produzione a 2 nm fossero di circa il 60%, i dati effettivi potrebbero variare significativamente con l’aumento della produzione fino a 60.000 wafer al mese. Senza un’esclusiva clemenza da parte di TSMC sui wafer difettosi, Apple sta probabilmente esplorando diverse strategie per mitigare i costi associati ai suoi chipset.
Inoltre, Apple dovrebbe adottare la tecnologia SoIC (System on Integrated Chips), che prevede l’impilamento verticale di due chip avanzati. Questo approccio facilita connessioni ultracompatte tra i chip, con conseguente riduzione della latenza e miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza. Tuttavia, si ritiene che questa tecnologia di stacking avanzata potrebbe essere limitata ai chipset della serie M5 di Apple, destinati ai modelli rinnovati di MacBook Pro da 14 e 16 pollici.
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