Apple potrebbe bypassare il packaging avanzato “SoIC-MH” di TSMC per M5, i rapporti indicano che la tecnologia potrebbe essere utilizzata per M5 Pro e SoC ad alte prestazioni

TSMC ha recentemente implementato tecnologie di packaging avanzate che mirano a migliorare le caratteristiche prestazionali dei chipset prodotti utilizzando le sue tecnologie di processo pionieristiche a 3 nm. Questo approccio innovativo include il packaging Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal, comunemente noto come SoIC-MH. Questo nuovo design del packaging è mirato a migliorare sia le prestazioni termiche che quelle elettriche, con il risultato finale di metriche di prestazioni per watt superiori per i System on Chip (SoC).Tuttavia, recenti report suggeriscono che mentre Apple ha avviato la produzione di massa del suo nuovo chipset M5, la tecnologia SoIC-MH potrebbe essere riservata alla prevista versione M5 Pro.

Perché Apple potrebbe passare a SoIC-MH per M5 Pro

La distinzione tra i chipset M5 e M5 Pro non è delineata con precisione, scatenando speculazioni sulle loro differenze di progettazione. I report di ETNews indicano una mancanza di prove che il mainstream Apple Silicon utilizzerà la stessa tecnologia di packaging avanzata della sua controparte di fascia alta. Una delle ragioni principali di questa divergenza risiede probabilmente in considerazioni di costo. Inoltre, le tecnologie N3E e N3P a 3 nm di TSMC forniscono solo un modesto miglioramento dell’efficienza, tra il 5% e il 10%, il che potrebbe limitare le opportunità di innovazione per Apple.

Data questa situazione, Apple potrebbe scegliere di mantenere il numero di core CPU e GPU dell’M5 Pro in linea con il suo predecessore per concentrarsi esclusivamente sul miglioramento delle velocità di clock. Questa mossa strategica, sebbene potenzialmente vantaggiosa nel breve termine, potrebbe portare a differenze minime nelle prestazioni tra l’M5 Pro e l’attuale M4 Pro, con conseguenti potenziali vendite deboli per i dispositivi dotati di questo chipset.

D’altro canto, l’adozione del SoIC-MH di TSMC per l’M5 Pro potrebbe migliorare significativamente le sue capacità. La tecnologia SoIC-MH utilizza chip impilati verticalmente, che consentono strati di circuito aumentati e possono quindi aumentare le prestazioni. Ciò potrebbe posizionare l’M5 Pro come un formidabile contendente sul mercato.

Ci sono anche prospettive per le serie M5 Max e M5 Ultra di sfruttare la tecnologia SoIC-MH, sebbene i report non abbiano confermato esplicitamente questa possibilità. Per quanto entusiasmanti siano questi sviluppi, è essenziale affrontare queste informazioni giudiziosamente finché non saranno fornite ulteriori verifiche. Continueremo a monitorare la situazione e a fornire aggiornamenti man mano che si presenteranno.

Fonte della notizia: ETNews

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