Mentre TSMC si prepara alla produzione di wafer da 2 nm nell’ultimo trimestre di quest’anno, Apple si è strategicamente assicurata quasi il 50% della capacità produttiva iniziale. Questa mossa è particolarmente degna di nota poiché il gigante della tecnologia prevede di utilizzare questa capacità per i suoi prossimi chipset A20 e A20 Pro destinati alla serie iPhone 18, il cui lancio è previsto per il 2026. Recenti sviluppi suggeriscono che Apple stia anche preparando quattro design di System-on-Chip (SoC) da produrre in serie con questa tecnologia litografica all’avanguardia. Inoltre, questi chip presenteranno un nuovo formato di packaging che promette di migliorare le prestazioni rispetto alle soluzioni esistenti.
Avanzamenti previsti: A20, A20 Pro, nuovo MacBook Pro e Apple Vision Pro con silicio da 2 nm
Nel panorama competitivo dello sviluppo di chip, Apple non è sola: anche Qualcomm e MediaTek si stanno preparando a presentare i loro primi chipset a 2 nm nel 2026. Tuttavia, Apple è posizionata per ottenere un vantaggio significativo implementando questa tecnologia avanzata su un’ampia gamma di dispositivi. Secondo quanto riportato dal China Times, l’A20 e l’A20 Pro utilizzeranno una parte sostanziale della capacità iniziale a 2 nm di TSMC. Inoltre, Apple dovrebbe implementare l’innovativo packaging Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) per questi nuovi design.
La tecnologia WMCM consente a produttori come Apple di consolidare vari componenti, come CPU, GPU e DRAM, in un pacchetto compatto. Questa integrazione non solo migliora le prestazioni, ma migliora anche l’efficienza termica e prolunga la durata della batteria. Prendendo spunto dai precedenti modelli A19 e A19 Pro, si prevede che Apple introdurrà tre varianti dell’A20, con la versione Pro che probabilmente sarà sottoposta a binning selettivo per ottimizzare le prestazioni.
Oltre agli smartphone, si vocifera che la prossima gamma di MacBook Pro integrerà il chip M6, con speculazioni che suggeriscono una transizione dalla tecnologia mini-LED a quella OLED, segnando un aggiornamento significativo. Inoltre, mentre un successore dell’Apple Vision Pro è atteso per il 2026, sarà dotato di un coprocessore R2, anch’esso sviluppato utilizzando il processo a 2 nm di TSMC.
Sebbene i dettagli sul SoC specifico per i componenti interni del Vision Pro siano attualmente riservati, si prevede che ulteriori informazioni saranno disponibili a breve. La tecnologia a 2 nm di TSMC è evidentemente molto richiesta, con proiezioni che indicano che l’azienda potrebbe produrre circa 100.000 wafer al mese entro la fine del 2026 per soddisfare la crescente domanda. Tuttavia, questo processo produttivo di alta qualità ha un costo di circa 30.000 dollari per wafer, rappresentando un impegno finanziario significativo per i suoi partner industriali.
Fonte della notizia: China Times
Articoli correlati:
Proteggiti dal malware RatOn per Android: rischi di furto automatico di denaro e ransomware
10:20
Superare le sfide matematiche? Scopri come il tuo iPhone può aiutarti
10:17
Xiaomi ha omesso i numeri di modello per i nuovi smartphone per allinearsi all’iPhone 17 di Apple, svelando il “progresso più significativo” con la serie Xiaomi 17
9:41
Lascia un commento