Apple ritarda l’adozione della tecnologia 2nm di TSMC per gli iPhone a causa dei bassi tassi di produzione; si prevede che la capacità dei wafer aumenterà di otto volte entro il 2026

Il lancio previsto della serie iPhone 17 il prossimo anno, alimentato dai chip A19 e A19 Pro all’avanguardia di Apple realizzati utilizzando il rivoluzionario processo a 2 nm, promette di posizionare Apple all’avanguardia dell’innovazione tecnologica. Tuttavia, l’azienda riconosce l’importanza di aderire alle aspettative pratiche. Rapporti recenti indicano che TSMC ha raggiunto un tasso di rendimento del 60 percento nella sua produzione di prova della tecnologia a 2 nm. Sebbene questa cifra sia degna di nota, è fondamentale che aumenti in modo significativo per soddisfare i clienti importanti come Apple e giustificare ordini sostanziali.

Attualmente, la produzione di massa di wafer di TSMC durante questa fase di prova produce una produzione relativamente bassa. Anche con proiezioni ottimistiche per una maggiore produzione nel prossimo anno, i costi proibitivi associati a ogni wafer potrebbero scoraggiare Apple dall’utilizzare questa tecnologia per i suoi modelli A19 e A19 Pro. Tuttavia, le previsioni suggeriscono che entro il 2026 la produzione di wafer di TSMC potrebbe crescere fino a otto volte l’output attuale, diventando così fattibile per Apple e altri potenziali clienti.

Espansione prevista della produzione di wafer da 2 nm di TSMC entro il 2026

Secondo nuove stime, la capacità produttiva mensile di TSMC per wafer da 2 nm potrebbe aumentare fino a 80.000 unità entro il 2026, facilitando la produzione di massa dei chip A20 e A20 Pro di prossima generazione che impiegano tecniche di litografia avanzate. In particolare, l’analista Ming-Chi Kuo ha precedentemente indicato che Apple potrebbe scegliere di bypassare la tecnologia a 2 nm per la serie iPhone 17 e introdurla invece con la gamma iPhone 18. Kuo ha suggerito che non tutti i modelli di iPhone 18 potrebbero presentare l’A20 da 2 nm a causa degli elevati costi associati. I rapporti suggeriscono che la spesa per ogni wafer da 2 nm potrebbe raggiungere la sbalorditiva cifra di $ 30.000, sottolineando la necessità per TSMC di aumentare la produzione per sfruttare le economie di scala e ridurre i prezzi.

Un recente rapporto di Morgan Stanley, evidenziato da MyDrivers, ha rivelato che l’attuale produzione di prova di TSMC è limitata a soli 10.000 wafer al mese. Si prevede che questa cifra aumenterà a 50.000 unità entro il prossimo anno e potenzialmente raggiungerà 80.000 entro il 2026. Tale aumento consentirebbe ad Apple e ad altre aziende di effettuare ordini con sicurezza. Inoltre, TSMC sta valutando varie strategie per ridurre ulteriormente i costi di produzione, tra cui l’introduzione di un servizio “CyberShuttle” il cui lancio è previsto per aprile del prossimo anno.

Questo innovativo servizio di condivisione di wafer consentirà alle aziende di valutare il loro silicio su un wafer di prova condiviso, riducendo così le spese. Oltre a queste strategie di produzione, Apple sta pianificando significativi progressi per il 2026 con la presentazione di A20 e A20 Pro. Si prevede che questi nuovi chipset incorporino una tecnologia chiamata packaging Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), che mira a ottimizzare le dimensioni migliorando al contempo le prestazioni. Per quanto riguarda l’allocazione iniziale delle spedizioni a 2 nm di TSMC, è probabile che Apple si assicuri la posizione di premier.

Per ulteriori dettagli, fare riferimento alla fonte originale della notizia: MyDrivers

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