Apple avvia la produzione di massa del chipset M5 per il prossimo iPad Pro, il nuovo visore per realtà mista e i modelli aggiornati di MacBook Pro

La famiglia di chipset M4 di Apple è ancora avvolta nell’attesa, con l’M4 Ultra e forse un modello ancora più avanzato che dovrebbero essere lanciati più avanti quest’anno. Sviluppi recenti indicano che Apple ha avviato la produzione di massa del suo silicio di prossima generazione, il chip M5. Ciò segna un significativo progresso nella tecnologia, con l’M5 che dovrebbe apparire in varie linee di prodotti, incluso il successore dell’Apple Vision Pro.

Prossimo iPad Pro dotato di chip M5

Un nuovo rapporto evidenzia che la famiglia iPad Pro aggiornata sarà la prima a presentare il chip M5. Ciò fa parte della strategia di Apple per adottare processi di produzione migliorati. Il chip M4 è stato prodotto utilizzando il processo 3nm di seconda generazione di TSMC, noto come “N3E”.Tuttavia, secondo le informazioni condivise da 9to5Mac e riportate da ETNews, l’M5 utilizzerà un’architettura N3P 3nm migliorata. Si prevede che questo aggiornamento produrrà miglioramenti dell’efficienza fino al 10% e un aumento delle prestazioni del 5%.

Tecnologia avanzata del motore neurale e del confezionamento dei chip

Oltre alla litografia migliorata, si vocifera che l’M5 presenterà un Neural Engine notevolmente migliorato. Questo miglioramento potrebbe facilitare il supporto per sofisticate funzionalità di intelligenza artificiale generativa sul dispositivo, il che rappresenta un balzo in avanti nelle capacità tecnologiche di Apple.

I primi report suggeriscono che la serie aggiornata di iPad Pro sarà il principale destinatario del chip M5, con una potenziale finestra di lancio che si estende da fine 2025 alla prima metà del 2026. Le intuizioni condivise dai media coreani rafforzano l’idea che Apple stia dando priorità alla sua gamma di tablet.È interessante notare che l’M5 potrebbe anche essere il primo System on Chip (SoC) di Apple a integrare il Small Outline Integrated Circuit Packaging di TSMC, una tecnica che migliora le prestazioni elettriche attraverso un design tridimensionale.

Vantaggi del packaging di circuiti integrati di piccole dimensioni

Questa innovazione supporta lo stacking dei chip, che non solo migliora la gestione termica e riduce la perdita di corrente, ma migliora anche le prestazioni complessive rispetto ai tradizionali design 2D. Dato che i modelli di iPad Pro da 11 e 13 pollici dovrebbero mantenere il loro design elegante, l’adozione di questa nuova tecnologia di packaging per l’M5 potrebbe apportare benefici in termini di efficienza e prestazioni del dispositivo.

Inoltre, si vocifera che il nuovo silicio M5 sarà incorporato nell’imminente Apple Vision Pro di seconda generazione e nei modelli MacBook Pro da 14 e 16 pollici rinnovati. Se tutto andrà secondo i piani, questo hardware potrebbe essere rilasciato più avanti quest’anno e terremo informato il nostro pubblico sugli ultimi aggiornamenti. Restate sintonizzati per altre entusiasmanti novità!

Fonte della notizia: ETNews

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