Apple alimenta la crescita del packaging avanzato “SoIC” di TSMC, superando altre tecnologie, secondo un nuovo rapporto

TSMC sta attualmente riscuotendo un notevole successo con la sua innovativa tecnologia System on Integrated Chips (SoIC), che ha contribuito positivamente alla crescita del gigante dei semiconduttori. Un recente rapporto indica che due attori chiave, tra cui Apple, stanno influenzando significativamente questa traiettoria ascendente. Per chiarezza, è fondamentale distinguere tra il packaging SoIC e il più comune System on Chip (SoC), poiché vi sono indicazioni che la tecnologia SoIC potrebbe presto essere implementata nei chipset Apple.

Adozione prevista del packaging SoIC nella serie M5 di Apple

La collaborazione tra Apple e TSMC si sta evolvendo oltre la semplice produzione di SoC. Alcuni report suggeriscono che Apple stia esplorando il packaging dei SoIC, noto per la sua capacità di ridurre il consumo energetico e migliorare le prestazioni. Economic News Daily sottolinea che la crescente domanda da parte di Apple e AMD ha contribuito alla crescita “esplosiva” di TSMC in questo settore tecnologico.

Sebbene i dati specifici relativi ai wafer preordinati non siano ancora stati resi noti, fonti precedenti indicavano che TSMC mira ad aumentare la produzione di packaging per SoIC entro la fine del 2025. Oltre ad Apple e AMD, si parla di un’architettura Rubin di NVIDIA che potrebbe utilizzare questa tecnologia, sebbene gli ultimi aggiornamenti non forniscano dettagli sul coinvolgimento di NVIDIA. Inoltre, TSMC sembra stia spostando la sua attenzione dal Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) al SoIC, spinta dalla domanda dei suoi tre principali clienti, desiderosi di integrare questa tecnologia nelle loro offerte di prossima generazione.

Entro la fine dell’anno potrebbe segnare una pietra miliare significativa, poiché Apple dovrebbe integrare il packaging SoIC nei suoi processori della serie M5, in particolare per i modelli rinnovati di MacBook Pro da 14 e 16 pollici. In particolare, il modello base non sarà dotato di questa tecnologia; sarà invece riservata al modello M5 Pro di fascia alta e potenzialmente ad altre varianti potenziate. I vantaggi del packaging SoIC risiedono nella sua capacità di impilare verticalmente chip avanzati, facilitando interconnessioni ultra-dense che portano a una latenza inferiore, prestazioni migliorate e una maggiore efficienza energetica.

Durante il Simposio TSMC del 2024, l’azienda ha espresso un forte ottimismo riguardo all’adozione della tecnologia SoIC, prevedendo la nascita di circa 30 progetti tra il 2026 e il 2027. Entro la fine del 2025, potremmo assistere all’inizio di un trend trasformativo, con Apple che probabilmente darà il ritmo a questo entusiasmante nuovo capitolo dell’innovazione nei semiconduttori.

Per ulteriori dettagli, visita il rapporto originale di Economic News Daily.

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