Gli analisti riferiscono che le rese di produzione di prova a 2 nm di TSMC superano il 60 percento, si avvicina la produzione su vasta scala mentre l’azienda mira ad aumentare il numero di wafer

Il futuro dell’ambizioso progetto di TSMC di consegnare le sue prime spedizioni di wafer da 2 nm ai clienti chiave è intriso di incertezza, in gran parte dipendente dal rapido aumento delle rese di produzione. Rapporti recenti indicano che la produzione di prova dell’azienda per questa tecnologia all’avanguardia ha raggiunto una resa del 60%, un traguardo importante che rafforza il vantaggio competitivo di TSMC nel settore dei semiconduttori. Tuttavia, un analista suggerisce che dall’ultima volta che queste cifre sono state segnalate, sono stati probabilmente apportati miglioramenti nelle rese, aprendo la strada alla produzione su vasta scala.

Yield Insights: progressi oltre i numeri iniziali

Sebbene non siano state divulgate cifre specifiche aggiornate sulla resa, è degno di nota che la resa del 60% segnalata da TSMC tre mesi fa serva da base di riferimento. Il primo cliente previsto per i prossimi wafer da 2 nm non è altri che Apple. L’analista di TF International Securities Ming-Chi Kuo ha condiviso su X che la prossima serie iPhone 18, il cui lancio è previsto nella seconda metà del 2026, sarà alimentata da un chipset che utilizza questa litografia avanzata. Inizialmente, Jeff Pu di GF Securities aveva previsto che il nuovo silicio, denominato A20, sarebbe stato prodotto sul nodo “N3P” da 3 nm esistente di TSMC, sebbene da allora abbia allineato le sue previsioni con le intuizioni di Kuo.

Sebbene le prime indicazioni suggerissero che non tutti i modelli di iPhone 18 avrebbero integrato il System on Chip (SoC) A-series da 2 nm di Apple a causa dell’aumento dei costi, sembra che questa ipotesi si basasse sui precedenti progressi di rendimento di TSMC. Dato che le rese del 60% discusse dalla produzione di prova a 2 nm sono state notate circa tre mesi fa, Kuo è ottimista sul fatto che TSMC non solo abbia mantenuto ma potenzialmente migliorato queste rese per garantire la fattibilità per la produzione di massa. Le aspettative attuali suggeriscono che TSMC potrebbe produrre circa 50.000 wafer da 2 nm entro la fine del 2025.

Inoltre, con le piene capacità operative delle sue strutture a Baoshan e Kaohsiung, la capacità produttiva di TSMC potrebbe aumentare fino a circa 80.000 unità. Questa produzione prevista potrebbe soddisfare in modo sufficiente la domanda per il processo di prossima generazione a 2 nm. Nel tentativo di semplificare le operazioni e ridurre i costi, TSMC sta anche studiando metodi per abbassare la spesa di ogni wafer. Un’iniziativa promettente, il servizio “CyberShuttle”, dovrebbe essere lanciata ad aprile, consentendo ai clienti di testare i loro chip su un singolo wafer di prova. Questo approccio innovativo potrebbe ampliare la base di clienti di TSMC oltre Apple, consolidando così la sua posizione nel mercato delle fonderie.

Per aggiornamenti continui, fare riferimento a Ming-Chi Kuo.

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